1.铜杂质含量正常,尚在标准内(Cu<0.08)2.铜杂质含量为0.08%至0.2%之建议如下(0.08<Cu<0.2).铜杂质含量稍高,.已超出标准0.08%,不影响生产,但须注意氧化物会稍增加,特别落实操作要领.3.铜杂质含量为0.2%至0.3%之建议如下(0.2<Cu<0.3)铜杂质含量已高,超出标准0.08%过多,已渐影响生产质量,氧化物产生过多,机板零件容易短路,助焊剂耗量会增加,建议安排时间配合清炉.4.铜杂质含量大于0.3%之建议如下(0.3<Cu)铜杂质含量过高,已超出焊锡特性破坏之权限,容易造成机板零件焊接**,短路过多,半边焊,吃锡不均匀,零件脚卡锡浪费过多,锡渣氧化会过多,助焊剂浓度调高浪费过多等焊锡**等情况发生,建议速安排时间配合清炉,更换新锡.
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