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焊接**现象的原因分析

焊接**现象的原因分析
一.润焊**

原因:1.外界的污染 2.埋藏的粒子 3.硅列康油 4.严重氧化膜
二润焊不均匀
原因:主要是焊接表面受污染(氧化),使焊锡不能**的附着来进行均匀的覆盖.
三.锡球.
原因:1.PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干 2.助焊剂的配方中含水量过高 3.**的贯穿孔(PTH) 4.环境湿度过高.
四.冷焊.
原因:1.输送轨道的皮带振动 2.机械轴承或马达转动不平衡 3.抽风设备或电扇太强 4.PCB流过轨道出口而锡还未干5.补焊人员的作业疏失
五.焊点不完整.
原因:1.PCB或零件本身的焊锡性** b.防焊油墨流入贯穿孔内 c.助焊剂过度受热失活.
六.吃锡过剩-包锡.
原因:1.过锡的深度不正确 2.预热或锡温度不足 3.助焊剂活性与比重选择不当 4.PCB及零件焊锡性**5不适合的油脂物夹在焊接流程中 6.锡被严重污染.
七.冰柱(拉尖)
原因:1.温度传导不均匀 2.PCB或零件焊锡性** 3.PCB的设计** 4.机器设备.
八.架桥.
原因:1.PCB煌接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥 2. PCB线路设计太接近 3.零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近4.PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留 5. PCB或零件脚焊性** 6.助焊剂活性不够 7.锡铅合金受到污染 8.预热不足9.锡波表面冒出浮渣 10.PCB沾锡太深

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