生产良率。
具体分析原因及对策
1.造成墓碑(立碑)形成之原因,主要为零件两端"不平衡",而此种"不平衡"可概分为零件两端受力大小不平衡及零件两端焊接时间快慢不平衡,然而造成两端受力"不平衡"之原因可概分为:
a.零件两端氧化程度不同
b.零件两端吸热/散热快慢不同
c.零件放件偏移
d.锡膏印刷偏移或塞孔
e.零件电极端或PCB PAD尺寸大小不一
f.零件共享同一个焊垫
2..倘若零件两端"不平衡"的事实已造成,下列因子更易将此不平衡给表现出来,造成立碑碑效应:
a.PCB内距过大
b.PCB PAD过大
c.氮气浓度太高
d.使用焊锡性较佳的锡膏
e.PEAK温度过高或二次升温/降温率太陡
f.零件电极端宽度太小
3.加速因子造成立碑效应的原理
在SMT生产环境当中,零件两端氧化程度不同,零件两端吸热/散热快慢不同,
零件放件/印刷偏移以及零件电极端或PCB PAD大小不一等**问题是无法
避免的,倘若上述不平衡的事实已发生,在此同时,若PCB内距过大,PCB
PAD过大,氮气浓度太高,使用焊锡性较佳的锡膏,零件电极端太小,或PEAK温
度太高等情形发生,易将此立碑效应给表现出来,兹将上述各加述因子造成立
碑效应原理说明如下:
a.PCB内距过大(以0603为例) 由上图可明显看出,当内距为:0.5mm时,可容许印刷及放件造成偏移的窗口比 0.762mm来的较大,以目前内距0.82mm为例正常情况下,两端各沾覆0.4mm,若印刷偏移或放件偏移发生时,零件一端很有可能沾不到锡或锡沾覆的很少,相对地另一端却沾覆的满满的,故一旦焊接时,因为两端所承受的表面张力不同而形成直立，另外从另一方面来探讨,若内距愈大时,零件外侧的锡膏量相对性来看无形中就增加不少,因为力臂的加长.以上图为例由20mil变为25mil,故易形成立碑效应,请参阅附图一.
一般业界而言:
0603 PCB PAD内距为0.5~0.6mm,Max为0.762mm,钢板内距为0.6~0.8mm,
目前:
0603 PCB PAD内距为0.82mm,PCB内距似乎过大,钢板内距为0.75mm,但贵公司HUB机种0603 PCB PAD内距只有0.7mm,故 HUB机种与CD-ROM机种虽然皆是使用一通达之锡膏,但HUB机种却几乎没有立碑的问题
b.PCB PAD过大
当PCB PAD外侧长度到零件电极端的长度若≧t/2时,(t为零件厚度)易发生墓碑效应另外从附图-可明显看出,当PAD过大时,因为锡膏本身内聚的特性,造成T3过大而产生立碑效应
一般业界而言:
0603 PCB PAD长宽大约为0.9mm*0.762mm
目前:
0603 PCB PAD长宽大约为1.1*1.03mm似乎过大,但HUB机种PCB PAD长宽大约为0.92*0.762mm,故HUB机种与CD-ROM机种虽然都是一通达同型号锡膏,但是HUB机种却几乎没有立碑问题
c.使用氮气炉
一般而言,若使用氮气炉,因为在加热过程中,有氮气保护作用,故其零件脚PCB PAD,锡粉颗粒等再度氧化情形,皆会有效地被遏阻,故其FLUX可在无太多氧化物的阻挠下,快速焊接,因为润湿时间的降低,其溶锡时间更为快速,其瞬间的拉力变为更强.若此时零件只要稍为不平衡氮气更易将此不平衡表现出来,造成立碑
d.使用焊锡性较佳的锡膏 使用焊锡性较佳的锡膏与开氮气有异曲同工之妙,氮气属于"预防措施"避免零件脚,PCB PAD锡粉颗粒在加热过程中再度氧化,使用焊锡性较佳的锡膏属于"**措施",将已生成的氧化物能快速有效地去除,从润湿平衡可看出,焊锡性较佳的锡膏其润湿时间较快,请参阅附图二,若此时零件只要稍为不平衡时,焊锡性较佳的锡膏,易将此不平衡给表现出来,造成立碑.
e.Peak温度过高/二次升降温速率太陡
若Peak温度过高,活性剂活化的效果会愈强,故会缩短润湿晨间且flux有趋热性,锡膏亦会跟着flux跑,一般而言,Peak温度愈高,吃锡高度愈高,甚至造成wicking效应,吃锡高度愈高.从附图一可看出,吃锡愈饱满后T3就愈大,因此更容易产生立碑效应.
另一方面,若二次升降温速率太陡,亦会造成立碑的产生,尤其是PAD LAY在线路上或PAD连接到吸热非常大的线路,如零件的其中一端被接到接地端,而造成零件两端吸热,散热速率不同,故形成墓碑效应
f.零件电极端宽度太小
由附图一可明显看出,若电极端宽度太小时,相对地T2就降低,因此将零件拉住的力量相对减低,而形成立碑效应.
