产品目录

当前位置：首页 >>> 技术文章 >

技术文章

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏的保存与使用：

1、保存方法

锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。

2、使用方法（开封前）

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

3、使用方法（开封后）

1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前**未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。

8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为*好的作业环境。

尊敬的客户：

感谢您关注我们的产品，本公司除了有此产品介绍以外，还有无铅焊锡膏，贴片红胶，有铅锡膏，低温锡膏等等的介绍，您如果对我们的产品有兴趣，欢迎来电咨询。谢谢!

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除