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SMT贴片胶按运用方法分类

SMT红胶，一般是红色的（也有黄色或许白色的）膏体中均匀地散布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，首要用来将元器材固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器材后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。它与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化进程是不可逆的。SMT贴片胶的运用作用会因热固化条件、被衔接物、所运用的设备、操作环境的不同而有差异，运用时要根据印制电路板安装(PCBA、PCA)工艺来挑选贴片胶。

SMT贴片胶按运用方法分类：

a）刮胶型：经过钢网印刷涂刮方法进行施胶。这种方法运用广，能够直接在锡膏印刷机上运用。钢网开孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的巨细及形状。其优点是速度快、效率高、成本低。

b）点胶型：经过点胶设备在印刷线路板上施胶的。需求专门的点胶设备，成本较高。点胶设备是运用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的巨细、多少、由时刻、压力管直径等参数来操控，点胶机具有灵敏的功用。关于不同的零件，咱们能够运用不同的点胶头，设定参数来改动，也能够改动胶点的形状和数量，以求到达作用，优点是方便、灵敏、安稳。缺点是易有拉丝和气泡等。咱们能够对作业参数、速度、时刻、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

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