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现在锡膏已经成为焊锡行业贴片中*重要的辅助材料了，锡膏有很多种，主要分为无铅锡膏和有铅锡膏，无铅锡膏中有高温锡膏和低温锡膏，相信很多人还不了解低温锡膏和中温锡膏的区别，下面优特尔为大家讲解：

一、低温锡膏

锡铋合金熔点较低，故焊接温度较低，能有效的保护电子元器件不被高温损伤，印刷时保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性**，在钢网上可连续印刷8小时,可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。

低温锡膏一般在以下几种情况下使用比较多：

1、多次回流焊接时，为了不破坏之前焊接的焊点，可能会在二次三次焊接时使用低温锡膏，比如现在高频头行业。

2、散热模组：目前的散热模组大多使用SnBi系列的锡膏;

3、不耐温元器件：一般对强度要求不是很大的焊点会用Sn42Bi58的锡膏，强度要求稍大的，会选择加入第三种合金元素的锡膏;

二、中温锡膏

锡铋银合金熔点适中，适用较广，贴片和插件效果极好，印刷时保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性**，在钢网上可连续印刷8小时,可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。

高温锡膏和低温锡膏的区别主要就是上面我们介绍的几点，这里有一个问题大家要注意，led行业使用低温锡膏的时候，用低温锡膏过回流焊很容易出现LED粘着锡和焊盘脱离，这时候用含银中温锡膏是可以解决问题的,主要还是炉后降温。

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