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高温锡膏与低温锡膏的五大根本区别

锡膏的分类有很多，如无铅锡膏、有铅锡膏、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，下面小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏五大根本区别。

高温锡膏与低温锡膏的五大根本区别：

一、从字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217-227℃之间；而低温锡膏熔点为138℃。

二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接等等。

三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。

四、合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃。

五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于**次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的**次回流的时候，因为**次回流面有较大的器件，当**次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的**次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此**次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但**次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

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