影响锡膏主要参数

合金焊料组分、助锡膏的组成及合金焊料与助锡膏的配比是决定锡膏的熔点、印刷性、可焊性及质量的关键参数

(1)合金焊料组分

要求锡膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶。由于共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性范围(固、液相共存区),当温度达到共晶点时焊料全部呈液相状态:冷却时,当温度降到共晶点时焊料立即凝固呈固相状态。因此,焊点凝固时形成的结晶颗粒*致密,焊点强度*高,并且不会发生“焊点扰动”,有利于提高焊接质量.
(2)助锡膏的组成
锡膏中的助锡膏是净化焊接表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保印刷工艺性的
锡膏中膏状助锡膏的成分比手工焊、波峰焊用的液体助锡膏复杂得多。除了松香(树脂)关键材料。
话性剂、成膜剂、溶剂外,还需要添加提高黏度、触变性和印刷工艺性用的粘结剂、触变剂、助即剂等材料。因此,助锡膏的组成直接影响锡膏的可焊性和印刷性。
(3)合金焊料与助锡膏的配比
合金焊料与助锡膏的配比是以合金焊料在锡膏中的质量百分含量(%)来表示的
锡膏中合金的含量决定焊接后焊料的厚度。随着合金所占质量百分含量的增加,焊点的高度也增加。但在给定黏度下,随着合金含量的增加,焊点桥连的倾向也相应增大。回流焊后要求焊点浸润高度达到端头厚度的25%以上。

合金焊料重量百分含量还直接影响锡膏的黏度和印刷性,因此,要根据不同的助锡膏系统及加锡膏的方法选择合适的合金焊料重量百分含量。
选择合金粉末的含量应考虑的因素有:
a.锡膏的润湿性
b.合金粉末的颗粒度
c.锡膏的黏度、触变性要求
d.回流焊后焊点的厚度
f.一般合金焊料粉百分含量在75%_~90%。
   免清洗锡膏和模板印刷工艺用的合金焊料粉百分含量高一些,控制在89%或90%。通常合金含量在85%-90%,滴涂工艺用的合金焊料粉百分含量低一些,在75%-85%

2.合金焊料粉末颗粒尺寸、形状及其分布均匀性
合金焊料粉末颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,它影响焊接的性、脱模性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好,因此对于高密度、窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱模性。

(1)合金粉末颗粒尺寸
一般合金粉末颗粒直径应小于模板开口尺寸的1/5。
小颗粒合金粉的锡膏印刷图形的清晰度高,但容易产生塌边,由于细小颗粒的表面积大，氧化的程度和机会也多。因此,组装密度不高时,在不影响印刷性的情况下可适当选择合金粉末,既有利于提高可焊性,又可降低锡膏的成本。常用合金焊料粉末颗粒的尺寸分为6种粒度等级,随着SMT组装密度越目前已推出适应高密度的20m微粉颗粒以下的。对窄间距元器件,一船选用20-38um的颗粒.

3.黏度
锡膏是一种具有一定黏度的触变性流体,在外力的作用下能产生流动。黏度是锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素。黏度太大,锡膏不易穿出模板的漏孔,影响锡膏的填充和脱膜,印出的锡膏图形残缺不全:黏度太小,印刷后锡膏图形容易边,使相邻的锡膏图形粘连,焊后造成焊点桥接。

3.黏度

锡膏是一种具有一定黏度的触变性流体,在外力的作用下能产生流动。黏度是锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素。黏度太大,锡膏不易穿出概版的漏孔,锡膏的填充和脱膜,印出的锡膏图形残缺不全:黏度太小,印刷后焊膏图形容易边,使相邻的焊锡膏图形粘连,焊后造成焊点桥接

1.  触变指数和場落度

锡膏是触变性流体,锡膏的塌落度主要与锡膏的黏度和触变性有关。触变指数高,塌落触变指数低,塌落度大。

影响触变指数和塌落度的主要因素有:

①合金焊料与助锡膏的配比,即合金粉末在锡膏中的重量百分含量

②助锡膏载体中的触变剂性能和添加量
③颗粒形状、尺寸。 

合金焊料组分、助锡膏的组成及合金焊料与助锡膏的配比是决定锡膏的熔点、印刷性、可焊性及质量的关键参数

(1)合金焊料组分

要求锡膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶。由于共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性范围(固、液相共存区),当温度达到共晶点时焊料全部呈液相状态:冷却时,当温度降到共晶点时焊料立即凝固呈固相状态。因此,焊点凝固时形成的结晶颗粒*致密,焊点强度*高,并且不会发生“焊点扰动”,有利于提高焊接质量.
(2)助锡膏的组成
锡膏中的助锡膏是净化焊接表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保印刷工艺性的
锡膏中膏状助锡膏的成分比手工焊、波峰焊用的液体助锡膏复杂得多。除了松香(树脂)关键材料。
话性剂、成膜剂、溶剂外,还需要添加提高黏度、触变性和印刷工艺性用的粘结剂、触变剂、助即剂等材料。因此,助锡膏的组成直接影响锡膏的可焊性和印刷性。
(3)合金焊料与助锡膏的配比
合金焊料与助锡膏的配比是以合金焊料在锡膏中的质量百分含量(%)来表示的
锡膏中合金的含量决定焊接后焊料的厚度。随着合金所占质量百分含量的增加,焊点的高度也增加。但在给定黏度下,随着合金含量的增加,焊点桥连的倾向也相应增大。回流焊后要求焊点浸润高度达到端头厚度的25%以上。

合金焊料重量百分含量还直接影响锡膏的黏度和印刷性,因此,要根据不同的助锡膏系统及加锡膏的方法选择合适的合金焊料重量百分含量。
选择合金粉末的含量应考虑的因素有:
a.锡膏的润湿性
b.合金粉末的颗粒度
c.锡膏的黏度、触变性要求
d.回流焊后焊点的厚度
f.一般合金焊料粉百分含量在75%_~90%。
   免清洗锡膏和模板印刷工艺用的合金焊料粉百分含量高一些,控制在89%或90%。通常合金含量在85%-90%,滴涂工艺用的合金焊料粉百分含量低一些,在75%-85%

2.合金焊料粉末颗粒尺寸、形状及其分布均匀性
合金焊料粉末颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,它影响焊接的性、脱模性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好,因此对于高密度、窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱模性。

(1)合金粉末颗粒尺寸
一般合金粉末颗粒直径应小于模板开口尺寸的1/5。
小颗粒合金粉的锡膏印刷图形的清晰度高,但容易产生塌边,由于细小颗粒的表面积大，氧化的程度和机会也多。因此,组装密度不高时,在不影响印刷性的情况下可适当选择合金粉末,既有利于提高可焊性,又可降低锡膏的成本。常用合金焊料粉末颗粒的尺寸分为6种粒度等级,随着SMT组装密度越目前已推出适应高密度的20m微粉颗粒以下的。对窄间距元器件,一船选用20-38um的颗粒.

3.黏度
锡膏是一种具有一定黏度的触变性流体,在外力的作用下能产生流动。黏度是锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素。黏度太大,锡膏不易穿出模板的漏孔,影响锡膏的填充和脱膜,印出的锡膏图形残缺不全:黏度太小,印刷后锡膏图形容易边,使相邻的锡膏图形粘连,焊后造成焊点桥接。

3.黏度

锡膏是一种具有一定黏度的触变性流体,在外力的作用下能产生流动。黏度是锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素。黏度太大,锡膏不易穿出概版的漏孔,锡膏的填充和脱膜,印出的锡膏图形残缺不全:黏度太小,印刷后焊膏图形容易边,使相邻的焊锡膏图形粘连,焊后造成焊点桥接

1.  触变指数和場落度

锡膏是触变性流体,锡膏的塌落度主要与锡膏的黏度和触变性有关。触变指数高,塌落触变指数低,塌落度大。

影响触变指数和塌落度的主要因素有:

①合金焊料与助锡膏的配比,即合金粉末在锡膏中的重量百分含量

②助锡膏载体中的触变剂性能和添加量
③颗粒形状、尺寸。