锡膏

锡膏

锡膏是再流焊工艺必需的关键工艺材料。锡膏是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合郕膏状焊料。锡膏的印刷性、可焊性质量直接影响SMT的组装质量焊膏的作用如下所述。

常温下,由于锡膏具有一定的黏性,可将电子元器件暂时固定在PCB的既定位置上。当锡膏加热到一定温度时,焊锡膏中的合金粉末熔融再流动,液体焊料浸润元器件的焊端与pcb焊盘,冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料互连在一起,形成电气和机械连接焊点。

一．锡膏的技术要求
锡膏的技术要求有:要求锡膏与PCB焊盘、元件端头或引脚可焊性(浸润性)要好,接时起球少,焊点强度较高;要求储存期和室温下使用寿命长;焊膏黏度要满足工艺要求,既要保证印刷时具有优良的印刷性、脱模性,又要保证有良好的触变性(保形性),印剔后焊膏不塌落。

1.锡膏应用前

①锡膏制备后到印刷前的储存期内,在2_~10℃下冷藏(或在常温下)保存一年(至少6个月),焊膏的性能应保持不变。

②锡膏中的金属粉末与焊剂不分层。

③吸湿性小,低毒、无臭、无腐蚀性。

2.锡膏应用时

①要求锡膏的黏度随时间变化小。室温下连续卬刷时,要求锡膏不易干燥,印刷性(滚动性)好,有较长的工作寿命。

②具有良好的脱模性,连续印刷时,不堵塞模板漏孔

③印刷后保持原来的形状和大小,不产生塌落(冷坍塌),具有良好的触变性(保形性)

④印刷后常温下放置12_~24h,至少4h,其性能保持不变。

3.再流焊时

1.再流焊预热过程中,要求锡膏塌落(热坍塌)变形小。

②再流焊时润湿性好,焊料飞溅少,形成*少量的焊料球。

③良好的润湿性

4.再流焊后

①形成的焊点有足够的强度,确保不会因加电、振动等因素出现焊接点失效。

②焊后残留物稳定性好,无腐蚀性,有较高的绝缘电阻,溶剂清洗与水清洗型要求焊后易清洗

4.焊膏的分类

焊膏的分类主要有以下几种方法。

a.  合金粉末的成分可分为有铅和无铅,含银和不含银。

b.  按合金熔点可分为高温、中温和低温。

c.  按合金粉末的颗粒度可分为一般间距和窄间距用

d.  按焊剂的成分可分为免清洗、有机溶剂清洗和水清洗。

e.  按焊剂活性可分为R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

f.  按黏度可分为印刷用和滴涂用