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松香型助焊剂与水溶型助剂的区别

1.松香型助焊剂

松香型助焊剂分为无活性和活性两种。无活性松香焊剂,就是将纯松香溶于乙醇或异丙醇等溶剂中组成的焊剂,它的助焊性能较弱,腐蚀性较小,残留物基本上无腐蚀,留在基板上形成层保护膜,但有时有黏性和吸湿性,一般不清洗:活性松香焊剂,由松香加活性剂組成。活性剂是焊剂中*为关键的成分。活性剂是一种强还原剂,通常是有机物的盐酸盐、有机酸一类物质,这些材料可分为多种,各公司活性剂的性能存在很明显的差异。松香焊剂的分类如下:无活性松香焊剂
活性松香型助焊剂又分为低活性(R)、中等活性(RMA)、全活性松香型(RA)焊剂.
低活性松香焊剂主要受允许活性极限的限制,活性剂(氯化物)添加量较少,活性比无活性焊剂强,残留物腐蚀性较弱,在大多数应用中不必**助焊剂残留物。中等活性焊剂由松香加活性剂组成。活性剂通常为有机酸、有机碱或有机胺盐,有时3种同时使用效果更好。中等活性焊剂助焊性比无活性焊剂强,残留物腐蚀性比R型大,一般焊后需清洗。若所用活性剂中不含卤素或含量极低,采用活性比普通松香小的改性树脂做成膜剂,且组装产品要求不高,焊后也可不清洗。
全活性松香焊剂与中等活性松香焊剂相似,也是松香加活性剂,但活性剂比例更高,活性更强,腐蚀性显著增强,焊后必须清洗。

2.水溶性助焊剂

水溶性助焊剂的*大特点是焊剂组分在水中的溶解度大、活性强、助焊性能好,焊后残留物可用水清洗。水溶性焊剂分为两类:无机型和有机型。

(1)水溶性助焊剂的特性
a.氧化能力强,助焊性较强
b.焊后残留物溶于水,且不污染环境。
c清洗后PCB满足洁净度要求,无腐蚀性,不降低电绝缘性能。储存稳定,无毒性。
水溶性焊剂主要由活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂组成。
活性剂又分为无机和有机两种类型。无机型活性剂的活性较高,腐蚀性大,焊后残留的无机离子难以彻底清洗干净,即使有少量残留,对电气绝缘性能和离子洁净度的影响也较大,因而在SMT中很少使用:有机型活性剂的低温活性较小,只要调配得当,便可获得较高活性的焊剂,焊后腐蚀性小,易于清洗。
成膜剂在水溶性助焊剂中起着活性焊剂组分载体的作用,直接影响焊剂各组分在溶剂中的溶解度,对焊接时是否产生烟雾和污染环境,以及焊后残留物是否易清洗等有较大影响。水溶性焊剂中的添加剂主要由润湿剂、起发泡功能的表面活性剂组成,它还具有促使焊后残留物更易清洗的特点。
水溶性助焊剂的溶剂可以是水,也可以是低级脂肪酸(乙醇、异丙醇)等有机溶剂。以水作为溶剂时,由于水溶解有机组分的能力较弱,配制或使用时,随着水分的挥发会出现沉淀,而且焊接时若水分未挥发干净,在焊料槽中会产生焊料飞溅;以乙醇或异丙醇作溶剂的水溶性焊剂,不易出现焊料飞溅现象。

(2)使用水溶性焊剂应注意的问题

a.在使用过程中,需经常添加专用的稀释剂调节活性剂浓度,以确保良好的焊接效果
b.由于水溶性焊剂不含松香树脂,故锡铅合金焊料防氧化更为必要。焊料防氧化剂必须具有水溶性。
c.采用纯度较高的离子水清洗,温度以45~60℃为宜,有时可达70~80℃。
d.焊接的PCB经水清洗后要用离子净度仪测定其离子残留量,以考核水清洗效果是否达到要求。
一般要求焊后2h内进行清洗。

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