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主要成份

SMT红胶基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。

功能

贴片胶的使用目的

①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)

②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)

③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )

④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)

① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。

② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。

③ SMT红胶用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

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