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锡膏中的杂质及其影响

有铅锡膏的主要金属成份是锡和铅，除此之外，含有的微量金属为杂质，锡膏中有微量其它金属无素以杂质的形式混入，有些是无害的，根据不同的含量，有的杂质能起到改善锡膏某些特性的作用，此时的锡膏就被称为“掺某某元素的锡膏”，有些杂质则不然，即使混入微量，如锡铅共晶合金中锌或铝的含量即使公办0.001%，也会对润湿性的焊接点的性能产生很大的影响，由于杂质含量的不同，锡膏的性能也会产生很大的差异.

下面介绍请要杂质的一般性质及其影响：

1. 锌（Zn）

锌（Zn）含量达0.001%左右就会产生影响，当达到.01%时就会对锡膏的流动性及润湿性造成**影响，明显影响焊点的外观。

2. 铝（Al）

当铝含量达0.001%时，其影响就会表现出来，铝对锡膏的的流动性和润湿性有损害，它不但影响外观和操作，而且容易发生氧化和腐蚀。

3. 镉（Cd）

镉具有降低熔点的作用，并能使焊料的晶粒变得粗大而失去光泽。如果镉含量超过0.001%，就会使流动性（氧化物等非金属夹杂物的存在会降低锡膏的流动性，增大粘度）降低，焊点会变脆。

4. 锑（Sb）

锑可使焊点的机械强度和电阻增大，当其含量在0.3%～3%时，焊点成形及好，如果含量在6%以内，不但不会出现**影响，还可以使焊点的强度增加，增大焊料的蠕变阻力，所以可用在高温锡膏中，但是，当含量超过6%，焊点会变得脆而硬，流动性和润湿性变差，抗腐蚀性减弱。另外，含锑的锡膏不适于含锌的母材。

5. 铜（Cu）

铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是有害的，铜常来源于焊接过程，特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等**，因此铜含量是经常检测的项目。

6. 铁(Fe)

铁可使焊料熔点增高，不易操作，还会使焊料带上磁性。

7. 铋（Bi）

铋可使焊料熔点下降并且变脆.

8. 砷（As）

砷即使含量很少，也会影响焊点外观，使硬度和脆性增大，但可使流动性略有提高。

9. 磷（P）

微量磷能增加锡膏的流动性，磷含量过大时会熔蚀烙铁头。

下面为焊料杂质的标准容许限值

杂质	JIS-Z-328231972			MIL QQ-S-571d
杂质	B级	A级	S级	MIL QQ-S-571d
锑	1.0以下	0.3以下	0.1以下	0.2～0.5※
铜	0.08	0.05以下	0.03以下	0.08以下
铋	0.35	0.05以下	0.03以下	0.25以下
锌	0.35	0.005以下	0.005以下	0.005以下
铁	0.35	0.03以下	0.02以下	0.02以下
铝	0.35	0.005以下	0.005以下	0.005以下
砷	0.35	0.03以下	0.03以下	0.03以下※

注：※表示MIL标准中的杂质容许值，因含锡量百分比的差异略有不同

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