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BGA空洞

BGA空洞

一．BGA空洞的现像根据发生的位置，大小，可以简单分办两类：

1. 界面微洞，空洞小，数量多，出现在BGA侧IMC与焊球界面。

2. 截面大洞，单一空洞，出现在BGA焊球内。

二．BGA空洞的原因：

1.焊剂系统，主要是焊剂的配方不合适（外因）。

2.BGA锡球表面氧化严重（内因）。

3.锡球与锡膏的相对量不合适（外因）.

三．对策：

1.换用合适的锡膏或另外品牌的BGA，如换成ETONGDA品牌的锡膏或千住锡膏.

2.换用高活性焊锡膏.

3.减少锡膏量.

4.按锡球尺寸设计焊盘尺寸。

5.空洞的产生与温度曲线，吸潮等因素没有关系，它们只影响空洞的数量.

四．形成机理：

1.我们都有这样的经验，同一块板上的BGA，有的有空洞，有的却没有;用无铅锡膏焊接无铅的BGA出现空洞的概率一般较小，而用有铅锡膏焊接无铅BGA则出现空洞的概率比较大;出现空洞后，换用活性比较强的锡膏空洞往往就会消失;调整温度曲线，对BGA进行烘干，对减少空洞往往没有效果，等等。这些经理是公析空洞形成原因的基础。

2.对于非HDI板，空洞的确由焊剂系统挥发物导致，这点不容置疑.一个能够解释以上种种现象的理论只有“焊剂溢出”说. “焊剂溢出”说认为焊剂挥发物的溢出速度取决于其粘度和厚度.焊剂粘度越大，焊剂的挥发物越难以析出熔融焊料，也就越容易形成空洞，什么样的情况下焊剂的粘度比较大或挥发物比较多呢？一般而言，有以下几种情况：

a.焊剂系统中溶剂的沸点比较低，焊剂在焊膏熔融状态时会比较黏稠。这就是为什么采用无铅焊膏焊接无铅BGA空洞比较少的原因。

b.焊球氧化严重。焊球氧化层越厚，助焊反应生成的金属盐越多，这些金属盐使得焊剂黏度增加。这就是为什么有些BGA容易产生空洞而有些则不容易产生空洞的原因。

c.在同等焊膏量下，焊球尺寸越小越容易产生空洞。这是因为：焊球尺寸越小，被覆的焊剂越厚，焊剂挥发物也越难排走。

3.对HDI板，除上述原因外，更主要的是焊盘上微盲孔的结构。微盲孔内往往有很多有机殘留物，它们的拧发物是形成HDI板上BGA空洞的根本因素。

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