锡膏印刷问题

锡膏印刷问题

漏印:锡膏未印上大于PAD面积的25%。 　　

1.网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部(清洁钢网底部，减慢脱模速度)
2.钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀(添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀)
3.锡膏粘度太大，印刷性不好(添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏) 　　
4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒(更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏)　
5.锡膏流动性不好(减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里)　　
6.钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模**(修改开孔方式、形状设计)　　
7.刮刀磨损(更换新刮刀) 　　

塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连 　

1.刮刀压力过大(调整刮刀压力)　
2.PCB定位不稳定(重新固定PCB)　　
3.锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好(换锡膏，选择合适粘度的锡膏)

锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右 　　

1.钢网厚度不符合要求(太薄) (选择厚度合适的钢网) 　　
2.刮刀压力太大(调整刮刀压力) 　　
3.印刷速度太快(减慢印刷速度或增加印刷次数)　
4.锡膏流动性差(选择颗粒度和粘度合适的锡膏) 　　

锡膏厚度不一致：成型**锡膏表面不平行 　　

1.钢网与PCB不平行(调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平) 　　
2.锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致(印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致)　　

拉尖：PAD上的锡膏成小丘状
1.锡膏粘度大(添加稀释剂(要求厂商提供)，选择合适粘度的锡膏)　　
2.钢网与PCB的间隔太大(调整钢网与PCB的间隔) 　　
3.脱模速度过快(调整钢网脱模速度) 　　
4.钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模**(修改开孔方式、形状设计) 　　

桥连：相邻PAD上的锡膏图形连在一起 　　

1.钢网底部不干净有异物(清洁钢网底部) 　　
2.印刷次数多(修改机器参数减少印刷次数)　　
3.刮刀压力太大(调整刮刀压力)　　

成型模糊：锡膏边缘不平整，表面上有毛刺 　　

1.锡膏粘度偏低(更换锡膏选择粘度合适的锡膏) 　　
2.钢网孔壁粗糙(钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度) 　　
3.PAD上的镀层太厚，热风整平**，产生凹凸不平(要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺) 　　

PCB表面沾污 　　

1.钢网底部沾有锡膏(增加清洁钢网底部的次数)　
2.印刷错误的PCB清洁不够干净(重新印刷的PCB一定要清洗干净)　　

       注：PCB清洗后要用风枪吹过，因为有许多肉眼看不到的锡球粘在PCB的缝隙里.
深圳市一通达焊接辅料有限公司可以依据客户要求生产适合不同制程的锡膏，希望各客户来电咨询