助焊剂问题
一、焊后PCB板面残留多板子脏:
1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、 着 火：
1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度
太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2.铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害
物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）
1.FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2.PCB设计不合理，布线太近等。
3.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊
1.FLUX活性不够。
2.FLUX的润湿性不够。
3.FLUX涂布的量太少。
4.FLUX涂布的不均匀。
5.PCB区域性涂不上FLUX。
6.PCB区域性没有沾锡。
7.部分焊盘或焊脚氧化严重。
8.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
9.走板方向不对。
10.锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]
11.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
12.风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。
13.走板速度和预热配合不好。
14.手浸锡时操作方法不当。
15.链条倾角不合理。
16.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
1.FLUX的问题：A.可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；
B. FLUX微腐蚀。
2.锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短 路
1.锡液造成短路：
A.发生了连焊但未检出。
B.锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C.焊点间有细微锡珠搭桥。
D.发生了连焊即架桥。
2.FLUX的问题：
A.FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B.FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
3.PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
八、烟大，味大：
1.FLUX本身的问题
A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善九、飞溅、锡珠：
1.助焊剂
A、FLUX中的水含量较大（或超标）
B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）
2.工艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）