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助焊剂常见状况与分析

助焊剂常见状况与分析

一、焊后PCB板面残留多板子脏
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)；
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)；
3.锡炉温度不够；
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的；
5.助焊剂涂布太多；
6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升；
7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上；
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)；
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了；
4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)；
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）；
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电，漏电（绝缘性不好）
1.PCB设计不合理，布线太近等；
2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊
1.FLUX涂布的量太少或不均匀；
2.部分焊盘或焊脚氧化严重；
3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）；
4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀；
5.手浸锡时操作方法不当；
6.链条倾角不合理；
7.波峰不平。
六、焊点太亮或焊点不亮
1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；
2.所用锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短路
1）锡液造成短路：
　A、发生了连焊但未检出；
　B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥；
　C、焊点间有细微锡珠搭桥；
　D、发生了连焊即架桥。
2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路。
八、烟大，味大
1.FLUX本身的问题
　A、树脂：如果用普通树脂烟气较大；
　B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大；
　C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味。
2.排风系统不完善。
九、飞溅、锡珠
1）工艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）；
B、走板速度快未达到预热效果；
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；
D、手浸锡时操作方法不当；
E、工作环境潮湿。
2）P C B板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生；
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气；
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气。
十、上锡不好，焊点不饱满
1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发；
2.走板速度过慢，使预热温度过高；
3.FLUX涂布的不均匀；
4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成��锡**；
5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润；
6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡。
十一、FLUX发泡不好
1.FLUX的选型不对；
2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大；
3.气泵气压太低；
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀；
5.稀释剂添加过多。
十二、发泡太好
1.气压太高；
2.发泡区域太小；
3.助焊槽中FLUX添加过多；
4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高。
十三、FLUX的颜色
有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
　A、清洗不干净；
　B、劣质阻焊膜；
　C、PCB板材与阻焊膜不匹配；
　D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜；
　E、热风整平时过锡次数太多。
2、锡液温度或预热温度过高
3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

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