BGA技术简介

BGA是是现代组装技术的新概念，它的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的提高与革新，并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的*佳选择。本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等，并讨论了BGA的返修工艺。
　　
　　随着科学技术的不断发展，现代社会与电子技术息息相关，超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标，就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安装　技术顺应了这一潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。

　　ＳＭＴ技术进入９０年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便携式／小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中ＢＧＡ（Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就ＢＧＡ器件的组装特点以及焊点的质量控制作一介绍。

　　一、ＢＧＡ技术简介

　　ＢＧＡ技术的研究始于６０年代，*早被美国ＩＢＭ公司采用，但一直到９０年代初，ＢＧＡ才真正进入实用化的阶段。

　　在８０年代，人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。为了适应这一要求，ＱＦＰ的引脚间距目前已从1.27mm发展到了0.3mm。由于引脚间距不断缩小，I/O数不断增加，封装体积也不断加大，给电路组装生产带来了许多困难，导致成品率下降和组装

三、ＢＧＡ检测方法的探讨

　　目前市场上出现的ＢＧＡ封装类型主要有：ＰＢＧＡ（塑料ＢＧＡ）、ＣＢＧＡ（陶瓷ＢＧＡ）及ＴＢＧＡ（载带ＢＧＡ）。封装工艺中所要求的主要性能有：封装组件的可靠性；与ＰＣＢ的热匹配性能；焊球的共面性；对热、湿气的敏感性；是否能通过封装体边缘对准，以及加工的经济性能。需指出的是，ＢＧＡ基板上的焊球不论是通过高温焊球（９０Ｐｂ／１０Ｓｎ）转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下丢失，或者成型过大、过小，或者发生焊球连、缺损等情况。因此，需要对ＢＧＡ焊接后质量情况的一些指标进行检测控制。

　　目前常用的ＢＧＡ检测技术有电测试、边界扫描及Ｘ射线检测。

　　·电测试传统的电测试，是查找开路与短路缺陷的主要方法。其**的目的是在板的预制点进行实际的电连接，这样便可以撮合一个使信号流入测试板、数据流入ＡＴＥ的接口。如果印制电路板有足够的空间设定测试点，系统就能快速、有效地查找到开路、短路及故障元件。系统也可检查元件的功能。测试仪器一般由微机控制，检测不同ＰＣＢ时，需要相应的针床和软件。对于不同的测试功能，该仪器可提供相应工作单元来进行检测。例如，测试二极管、三极管时用直流电平单元，测试电容、电感时用交流单元，而测试低数值电容及电感、高阻值电阻时用高频信号单元。

　　·边界扫描检测边界扫描技术解决了一些与复杂元件及封装密度有关的搜寻问题。采用边界扫描技术，每一个ＩＣ元件

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