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SMT红胶是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。

SMT红胶的使用目的

①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)

②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)

③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )

④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)

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