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什么是焊锡膏焊料
　　焊锡膏焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。

　　常用焊料具备的条件:

　　1)焊锡膏焊料的熔点要低于被焊工件。

　　2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。

　　3)要有较好的导电性能。

　　4)要有较快的结晶速度。

　　常用焊料的种类

　　根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。

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