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有铅锡膏的使用方法；

有铅锡膏是贴片焊接中必不可以的焊锡料材之一。有铅锡膏在 QFN、FPC、LED等领域特别突出，有SMT贴片印刷针对性的专用锡膏。

有铅锡膏在开封前必须将锡膏温度回升到使用环境温度（25±3℃），回温时间约为3~4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的方法；回温后须充分搅拌，手工搅拌时间3-5分钟，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机种而定。

在回温及搅拌均匀后的使用方法：

（1）将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板上；

（2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质；

（3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后于24

小时内使用完毕；

（4）锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接；

（5）换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装；

（6）为达到*好的焊接效果，室内温度请控制于

22-28℃，湿度RH40~60%；

（7）欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA清洁。

除了以上产品外，公司同时还供应有助焊膏、贴片红胶等产品，我们公司具备有*实战的技术,专业的运营团队,为您创造以用户体验为前提的服务，服务的至善至美是我们永无止境的追求。因为以民为本，所以值得信赖；因为专业专职，所以值得选择.以上信息仅供参考，详情请致电相关工作人员为您解答。

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