依据IEC 61967-2的IC电磁发射测试系统之TEM小室法

依据IEC 61967-2的IC电磁发射测试系统之TEM小室法中的TEM小室，其实就是一个变型的同轴线：

依据IEC 61967-2的IC电磁发射测试系统之TEM小室法中的TEM小室中部，由一块扁平的芯板作为内导体，外导体为方形，两端呈锥形向通用的同轴器件过渡，一头连接同轴线到测试接收机，另一头连接匹配负载，如下图所示。依据IEC 61967-2的IC电磁发射测试系统之TEM小室法中的TEM小室的外导体顶端有一个方形开口用于安装测试电路板。其中，集成电路的一侧安装在小室内侧，互连线和外围电路的一侧向外。这样做使测到的辐射发射主要来源于被测的IC芯片。受测芯片产生的高频电流在互连导线上流动，那些焊接引脚、封装连线就充当了辐射发射天线。当测试频率低于TEM小室的一阶高次模频率时，只有主模TEM模传输，此时TEM小室端口的测试电压与骚扰源的发射大小有较好的定量关系，因此，可用此电压值来评定集成电路芯片的辐射发射大小。

依据IEC 61967-2的IC电磁发射测试系统之TEM小室法辐射发射测试示意图

R&S® ESL EMI测试接收机，是一台能依据*新标准进行电磁干扰测试的EMI接收机，同时也是一台全功能的频谱分析仪。
ESL3 EMI测试接收机，完全符合IEC 61967标准要求，同时还能对设备级产品进行电磁兼容预测试。

3．依据IEC 61967-2的IC电磁发射测试系统之TEM小室法TEM小室的主要技术参数：
·频率范围：DC-150 kHz - 8 GHz
·驻波比：1.2:1
·RF连接器：N型
·输入功率：500瓦
·10V/m电场场强所需功率：<3.7mW
·1000V/m电场场强所需功率：<37瓦
· EUT尺寸（cm）：7.5 cm x 7.5cm x 2.2 cm

·外形尺寸（cm）：33.8 cm x 15.2cm x 9.9cm