便携设备*有效的ESD保护方法
从保护方法来看,一种可能的选择是芯片内建ESD保护,但日趋缩小的CMOS芯片已经越来越不足以承受内部2kV等级ESD保护所需要的面积,故真正有效的ESD保护不能完全集成到CMOS芯片之中。另外,虽然通过在物理电路设计及软件设计方面下功夫,可以发挥一些作用,但总有部分重要电路较为敏感,很难与外部隔离,故*有效的ESD保护方法还是在便携设备的连接器或端口处放置保护元件,将极高的ESD电压钳位至较低的电压,以确保电压不会超过集成电路(IC)内氧化物的击穿电压,保护敏感IC。 在正常工作条件下,外部ESD保护元件应该保持在不动作状态,同时不会对电子系统的功能造成任何影响,这可以通过维持低电流以及低电容值来达成。而在ESD应力冲击或者说大电流冲击条件下,ESD保护元件的**个要求就是必须能够正常工作,要有够低的电阻以便能够限制受保护点的电压;其次,必须能够快速动作,这样才能使上升时间低于纳秒的ESD冲击上升时间。
外部保护元件比较及其性能测试 常见的外部保护元件有压敏电阻、聚合物和硅瞬态电压抑制器(TVS)等,它们所采用的材料分别是金属氧化物、带导电粒子的聚合物和硅。压敏电阻在低电压时,呈现出高电阻,而在较高电压时电阻会下降。带导电粒子的聚合物在正常电压下相当高的电阻,但当遭受ESD应力时,导电粒子间的小间隙会成为突波音隙阵列,从而带来低电阻路径。TVS则为采用标准与齐纳二极管特性设计的硅芯片元件。TVS元件主要针对能够以低动态电阻承载大电流的要求进行优化,由于TVS元件通常采用IC方式生产,因此我们可以看到各种各样的单向、双向及以阵列方式排列的单芯片产品 手机、数码相机等便携产品中的众多位置可能遭受ESD脉冲的影响并损坏其中特征尺寸越来越小、越来越敏感的集成电路,进而影响系统的可靠性。*有效的ESD保护方法是在便携设备的连接器或端口处放置外部保护元件。测试表明,硅TVS二极管比聚合物和压敏电阻等无源元件的钳位性能更优异。深圳市华睿高电子技术有限公司做为深圳**的电磁兼容(EMC)测试仪器及解决方案供应商,为便携设备ESD保护应用方案和测试仪器提供了不少都是当今业界的**产品,满足了客户的不同应用需求。
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