锡膏测厚仪 Z-CHECK 600
产品简介
锡膏测厚仪、3D锡膏测厚仪是一款高精度,非接触式的锡膏厚度测量系统。ZCHECK能建立10个不同种类的关于锡膏厚度的SPC报告,用户只需要通过鼠标点击就可以自动测量锡膏厚度。
产品详细信息
锡膏测厚仪 Z-CHECK 600 锡膏测厚仪是一款高精度,非接触式的锡膏厚度测量系统.其能建立10个不同种类的关于锡膏厚度的报告以及SPC 报告。用户只需要通过鼠标点击就可以自动测量锡膏厚度。 Z-CHECK 600 锡膏测厚仪装有 50 倍放大镜头和滑动工作台,便于移动物体到照相镜头下。操作Z-CHECK 600 系统快捷,方便。测量锡膏时,操作者将目标放在滑动工作台面,并移动使被测目标显示在显示镜上,简单的点击鼠标即可获得测量数据。测量 X-Y尺寸使用屏幕上的刻度线。高度和体积的测量通过点击鼠标实施,为防止操作失误,测量数据可依需要随时储存。 任何生产线所储存的数据在作业期间均可调出查看。测试数据能作为图表呈现。屏幕图像能储存及打印。 锡膏测厚仪应用领域: 线路板(PCB)制造,PCBA(线路板组装),半导体封装。 Z-CHECK 600锡膏测厚仪 技术参数: |