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锡膏测厚仪广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

锡膏测厚仪参数规格；

PCB尺寸: 365 x 860mm 　　

PCB厚度: 0.4~ >5 mm 　　

被测物高度: 75 mm 　　

锡膏厚度: 10~1000 um 　　

扫描帧率: 400帧/秒　　

扫描宽度: 12.8mm 　　

高度分辨率: 0.056 um 　　

高度重复精度: < 0. 5 um 　　

体积重复精度: < 0.75% 　　

GRR: < 8% 　　

影像采集分辨率: 400万有效像素　　

视场: 12.8 x 10.2 mm 　　

扫描光源: 650nm 红激光　　

背景光源: 红、绿、蓝LED（三原色）　　

Mark识别: 支持智能抗噪音算法，可识别多种形状Mark 　　

3D模式: 色阶、网格、等高线模拟图任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度　　

测量模式: 一键全自动、半自动、手动截面分析　

除了以上产品外，公司同时还供应有选择性波峰焊、点胶机等产品，我们公司具备有*实战的技术,专业的运营团队,为您创造以用户体验为前提的服务，服务的至善至美是我们永无止境的追求。因为以民为本，所以值得信赖；因为专业专职，所以值得选择.以上信息仅供参考，详情请致电相关工作人员为您解答。

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