其他印刷线路板 - 佛山市高明联星电路板有限公司

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佛山市高明联星电路板有限公司
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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	各类软-硬合板电路板	各类软-硬合板电路板材料:A.聚酰亚胺挠性覆铜板　　 B.FR-4环氧板厚度:A.基体:聚酰亚胺1mil、覆盖膜1mil 　　 B.FR-4、0.4、0.6、0.8mm 　　 C.铜导体:35um、18um 工艺：阻焊绿油、化学镍金、O.S.P、化学锡小线宽：0.10mm 小孔径：φ0.25mm 月生产能力：15000平方米
	高精密双面电路板	材料：环氧树脂板厚度：0.8～2.0mm 工艺：镀金、镀镍、热风整平、化学、镍金小线宽：0.1mm 小孔径：Φ0.2mm *小间距：0.08mm 产品用途：电脑主板、手机主板、航空、航天技术等领域
	单面印制线路板	材料：环氧树脂板厚度：0.8～2.0mm 工艺：镀金、镀镍、热风整平、化学、镍金小线宽：0.1mm 小孔径：Φ0.2mm *小间距：0.08mm 产品用途：电脑主板、手机主板、航空、航天技术等领域
	各类软性电路板	本司专业生产软硬性，单，双面线路板，软硬合板，多层板。
	各类软-硬合板电路板	各类软-硬合板电路板材料:A.聚酰亚胺挠性覆铜板　　 B.FR-4环氧板厚度:A.基体:聚酰亚胺1mil、覆盖膜1mil 　　 B.FR-4、0.4、0.6、0.8mm 　　 C.铜导体:35um、18um 工艺：阻焊绿油、化学镍金、O.S.P、化学锡小线宽：0.10mm 小孔径：φ0.25mm 月生产能力：15000平方米
	多层线路板	材料：环氧树脂板厚度：0.8～2.0mm 工艺：镀金、镀镍、热风整平、化学、镍金小线宽：0.1mm 小孔径：Φ0.2mm *小间距：0.08mm 产品用途：电脑主板、手机主板、航空、航天技术等领域
	高精密双面电路板	材料：环氧树脂板厚度：0.8～2.0mm 工艺：镀金、镀镍、热风整平、化学、镍金小线宽：0.1mm 小孔径：Φ0.2mm *小间距：0.08mm 产品用途：电脑主板、手机主板、航空、航天技术等领域
	各类软性电路板	产品类型：单面板、双面板、软－硬合板、局部加强单、双板，多层板　　材料：聚脂、聚酰亚铵铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm 　　工艺：镀金、镀镍、镀铅－锡、热风整平（喷锡）、防氧化、阻焊　　　　　　绿油　　月产量：20000平方米　产品用途：照相机、汽车仪表、摩托车仪表、手机、手机电池、计算机、硬盘　　　　　　驱动器、激光光头、传感器、医疗仪器、航空航天高
	高精密双面电路板	材料：环氧树脂板厚度：0.8～2.0mm 工艺：镀金、镀镍、热风整平、化学、镍金小线宽：0.1mm 小孔径：Φ0.2mm *小间距：0.08mm 产品用途：电脑主板、手机主板、航空、航天技术等领域
	各类软性电路板	产品类型：单面板、双面板、软－硬合板、局部加强单、双板，多层板产品用途：照相机、汽车仪表、摩托车仪表、手机、手机电池、计算机、硬盘驱动器、激光光头、传感器、医疗仪器、航空航天高技术领域
	各类软性电路板	产品类型：单面板、双面板、软－硬合板、局部加强单、双板，多层板　　材料：聚脂、聚酰亚铵铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm 　　工艺：镀金、镀镍、镀铅－锡、热风整平（喷锡）、防氧化、阻焊　　　　　　绿油　　月产量：20000平方米　产品用途：照相机、汽车仪表、摩托车仪表、手机、手机电池、计算机、硬盘　　　　　　驱动器、激光光头、传感器、医疗仪器、航空航天高
	单面印制线路板	材料：环氧树脂板厚度：0.8～2.0mm 工艺：镀金、镀镍、热风整平、化学、镍金小线宽：0.1mm 小孔径：Φ0.2mm *小间距：0.08mm 产品用途：电脑主板、手机主板、航空、航天技术等领域
	单面印制线路板	材料：环氧树脂板厚度：0.8～2.0mm 工艺：镀金、镀镍、热风整平、化学、镍金小线宽：0.1mm 小孔径：Φ0.2mm *小间距：0.08mm 产品用途：电脑主板、手机主板、航空、航天技术等领域
	高精密双面电路板	材料：环氧树脂板厚度：0.8～2.0mm 工艺：镀金、镀镍、热风整平、化学、镍金小线宽：0.1mm 小孔径：Φ0.2mm *小间距：0.08mm 产品用途：电脑主板、手机主板、航空、航天技术等领域
	电路板	联星集团拥有一批专业的科研开发、生产队伍，佛山联星电路板有限公司，分四个车间，一个电子大厦，四个车间分为生产单面板、双面板、柔性单双面板、刚一柔结合板，车间生产面积各为3200平方米，设计产量月生产各类线路板6万平方米。拥有世界先进的钻孔设备和一条RTR柔板生产线，可以成卷生产柔性线路板。电子大厦进行电路板的组装和贴片，承接OEM电子工程。其产品广泛用于计算机、通信、家电、医疗、汽车、航空和航天
	各类软性电路板	产品类型：单面板、双面板、软－硬合板、局部加强单、双板，多层板产品用途：照相机、汽车仪表、摩托车仪表、手机、手机电池、计算机、硬盘驱动器、激光光头、传感器、医疗仪器、航空航天高技术领域

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