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各类软性电路板

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公司名称：佛山市高明联星电路板有限公司
所 在 地：广东高明
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产品简介

产品类型：单面板、双面板、软－硬合板、局部加强单、双板，多层板
　 　材 料：聚脂、聚酰亚铵
铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm
　　 工 艺：镀金、镀镍、镀铅－锡、热风整平（喷锡）、 防氧化、阻焊
　　　　　　绿油
　　月产量：20000平方米
　产品用途：照相机、汽车仪表、摩托车仪表、手机、手机电池、计算机、 硬盘
　　　　　　驱动器、激光光头、传感器、医疗仪器、航空航天高

产品详细信息

产品类型：单面板、双面板、软－硬合板、局部加强单、双板，多层板 　 　材 料：聚脂、聚酰亚铵 铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm 　　 工 艺：镀金、镀镍、镀铅－锡、热风整平（喷锡

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佛山市高明联星电路板有限公司
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