无铅助焊剂 ET-818
产品简介
溶剂、松香、活性剂###PH值:6.0###比重:0.83###用于高绝缘助抗的产品###远离明火,通风良好区域
产品详细信息
无铅助焊剂
1. 用途:
ET-818 是为发泡或常规的波峰型用的助焊剂,SMD印制线路板和其它电子部件而专门设计的。克服了在焊接过程中不能使用松香活化助焊剂(RA)和有机助焊剂由于腐蚀性太强而不能使用的弱点,它有良好的迅速润湿,极好的毛细管特性和焊接后极少的残余物。
2. 优点:
ET-818助焊剂残余物的表面绝缘电阻高、可以在多方面应用为“不清洗”助焊剂。留在板上的残余物是合㭘的。主要可以在较低的预热温度75-85℃有良好的焊接效果,不会造成板子弯曲。这样的温度可以防止板子底部的SMD元件造成冲击。
3.残余物特性:
ET-818助焊剂残余物的表面绝缘电阻高,留在板上的残余物是松香,残余物用肉眼是很难看出,能进行针床测试,它拭的固态含量低,其中8%非常少量透明和低粘性的残余物,这些残余物具有很高的绝缘性和非腐蚀性,表面绝缘阻抗大于1*10¹¹欧姆。
4. 注意事项:
ET-818助焊剂具有可燃性,应避免直接加热和远离火花和明火,放在通风良好区域。
5.包装:20 公升