低温锡膏 SN42/BI58

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产品型号：SN42/BI58

品牌：一通达

公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

锡42、铋58###熔点:138℃###粘度:140-170Pa.s###160-180℃###LED、纸板、指纹、遥控器模组等###0-10℃

产品详细信息

低温锡膏

一. 产品介绍

1.低温锡膏，型号：ETD-668B，适用合金: Sn42/Bi58（锡42/铋58）

2.ETD-668B是一款专为管状印刷或针筒点膏设计的无铅锡膏。该锡膏选用SN42/BI58 无铅合金，低温锡膏的特殊助焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低,低温焊接可以减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害.

二. 产品特点

1. 宽松的回流工艺窗口

2. 低气泡与空洞率

3. 透明的残留物

4. 优良的润湿与吃锡能力

5. 可保持长时间的粘着力

6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命

三. 合金特性

合金成份	Sn42/Bi58		热导率（J/M.S.K）		21
合金熔点（℃）	138℃		铺展面积(通用焊剂)（ Cu；mm2/0.2mg ）		60.5
合金密度 g/cm3	8.75		0.2%屈服强度（ MPa ）	加工态	49.1
				铸态	----
合金电阻率（μΩ·cm）	33		抗拉强度（ MPa ）	加工态	60.4
				铸态	----
锡粉型状	球形		延伸率（ % ）	加工态	46
				铸态	----
锡粉粒径 ( um )	Type 2	Type 3	宏观剪切强度（MPa）		48.0
	45-75	25-45	执膨胀系数（10^-6/K）		15.0

四.助焊膏特性

参数项目		标准要求		实际结果
助焊剂等级		ROL1( J-STD-004 )		ROL1合格
卤素含量（Wt%）		L1：0-0.5; M1：0.5-2.0 H1：2.0 以上；(IPC-TM-650 2.3.35)		0.35 合格(L1)
表面绝缘阻抗（SIR）	加潮热前	1×10¹²Ω	IPC-TM-650 2.6.3.3	4.3×10¹²Ω
	加潮热 24H	1×10⁸Ω		5.2×10⁹Ω
	加潮热 96H	1×10⁸Ω		3.5×10⁸Ω
	加潮热168H	1×10⁸Ω		2.1×10⁸Ω
水溶液阻抗值		QQ-S-571E 导电桥表 1×10⁵Ω		5.9×10⁵Ω合格
铜镜腐蚀试验		L：无穿透性腐蚀 M：铜膜的穿透腐蚀小于50% H：铜膜的穿透腐蚀大于50% ( IPC-TM-650 2.3.32 )		铜膜减薄，无穿透性腐蚀合格（ L ）
铬酸银试纸试验		( IPC-TM-650 ) 试纸无变色		试纸无变色（合格）
残留物干燥度		( JIS Z 3284 ) In house 干燥		干燥（合格

五.锡膏技术参数

参数项目		标准要求				实际结果
助焊剂含量（wt%）		In house9~15wt%（± 0.5）				9~15wt%（± 0.5）合格）
粘度（Pa.s）		In house Malcom 25℃ 10rpm100~180 ( ± 10% )(具体见各型号的检测标准)				视金属含量不同，黏度可调
扩展率（%）		JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75%				82.7%（合格）
锡珠试验		( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 ) 1、符合图示标准2、Type3-4 合金粉：三个试验模板中不应超过一个出有大于75um 的单个锡珠				1、符合图示标准 2、极少，且单个锡珠＜75um（合格）
坍塌试验	0.2mm厚网印刷模板焊盘（0.63×2.03mm	( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.56mm间隙不应出现桥连 ② 150℃,在≥0.63mm间隙不应出现桥连				①25℃,所有焊盘间没有出现桥连 ②150℃,所有焊盘间没有出现桥连（合格）
	0.2mm厚网印刷模板焊盘（0.33×2.03mm）	( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.25mm间隙不应出现桥连 ② 150℃,在≥0.30mm间隙不应出现桥连				①25℃,0.10mm以下出现桥连②150℃, 0.20mm 以下出现桥连(合格）
	0.1mm厚网印刷模板焊（0.33×2.03mm）	( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.25mm间隙不应出现桥连 ② 150℃,在≥0.30mm间隙不应出现桥连				①25℃,0.10mm以下出现桥连②150℃, 0.15mm以下出现桥连（合格）
	0.1mm厚网印刷模板焊盘（0.20×2.03mm）	( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.175mm间隙不应出现桥连 ② 150℃,在≥0.20mm间隙不应出现桥连				①25℃,0.08mm 以下出现桥连②150℃, 0.10mm 下出现桥连（合格）
锡粉粉末大小分布		（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ）				49um；＞45um：0.4% 25-45um：92.3%；＜20um：0.5%（合格）
		Type	*大粒径	＞45um	45-25um
		3	<50	<1%	>80%
		Type	*大粒径	＞38um	38-20um	39um；>38um：0.5%38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格）
		4	＜40	＜1%	＞90%
锡粉粒度形状分布		（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ）球形（≥90%的颗粒呈球型）				97%颗粒呈球形（合格）
钢网印刷持续寿命		In house 8-12 小时				10 小时（合格）
保质期		In house 6个月				6个月（合格）

六.应用

1．如何选取用本系列锡膏

客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选T3（mesh –325/+500，25~45μm），对于Fine pitch，可选用更细的锡粉。

2．使用前的准备

1).回温

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为0℃~10℃为。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上

注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,

②不要用加热的方式缩短“回温”的时间

2) 搅拌

锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。目的是使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；

搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间：3 分钟左右, 机器：1 分钟。搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.，（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）

3．印刷

大量的事实表明，超过半数的焊接不佳问题都与印刷部分有关，故需特别注意

1).钢网要求:与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，ETD-668B低温锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网，均可上乘印刷。对于印刷细间距，建议选用激光刻钢网效果较好。

2).印刷方式: 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可

钢网印刷作业条件: ETD-668B低温锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（相对湿度为80%）条件下仍能使用

3).以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的

刮刀硬度	60~ 90HS （金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
刮印角度	45⁰ ~ 60⁰
印刷压力	(2 ~ 4)× 10⁵pa
印刷速度	正常标准： 20 ~ 40mm/sec
	印刷细间距时：15 ~ 20mm/sec
	印刷宽间距时：50 ~ 100mm/sec
环境状况	温度： 25 ± 3℃
	相对湿度：40 ~ 70%
	气流:印刷作业处应没有强烈的空气流动