无铅锡条Sn99Ag0.3CU0.7 ETD-SAC03-B

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产品型号：ETD-SAC03-B

品牌：一通达

公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

锡99、银0.3、铜0.7###熔点:220-227℃###比重:7.33###255-270℃###较高要求的无铅波峰焊工艺###常温

无铅锡条SAC0307

一．品名：无铅锡条

合金成份：Sn99/Ag0.3/Cu0.7

二．说明：抗氧化无铅锡条由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。本品适用于电子零件和电器焊接。

三．合金成份（%）：

杂质成分不大于/ Impurity of Solder Alloy（wt%）Max
Pb	Sb	Bi	Fe	Al	Zn	As	In	Cd
0.05	0.05	0.1	0.02	0.001	0.001	0.03	0.05	0.002

四．物理性能

项目(Item)	参数(Parameter)
熔融温度(Melting Point)	固相： 220℃
熔融温度(Melting Point)	液相： 227℃
比重(Specific Gravity)	7.33 g/cm³
硬度(Hardness)	14.1 HV
比热(Special Heat)	0.17 J/kg C
抗拉强度(Tensile Strength)	42 Mpa
延伸率(Elongation)	22%
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)	1.79(30-100℃)
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)	2.30(100-150℃)

五. 推荐工艺参数

波峰焊设置 (Wave Configuration)	工艺过程 (Press Parameter)	建议设置 (Suggested Process Settings)
单波峰 (Singal Wave) 单波峰 (Singal Wave)	锡槽温度(Pot Temp)	255-270 ℃
	传送速度(Conveyor Speed)	1.0-1.5 m/sec
	接触时间(Contact Time)	2.3-2.8 sec
	波峰高度(Wave Height)	1/2-2/3 PCB 厚
	锡渣清理(Dross Removal)	每运转 8 个小时清理一次
	铜含量检测(Copper Check)	每 8000-40000 件
双波峰 (Dual Wave)	锡槽温度(Pot Temp)	255-270 ℃
	传送速度(Conveyor Speed)	1.0-1.5 m/sec
	接触时间(Contact Time)	3.0-3.5 sec
	波峰高度(Wave Height)	1/2-2/3 PCB 厚
	锡渣清理(Dross Removal)	每运转 8 个小时清理一次
	铜含量检测(Copper Check)	每 8000-40000 件