无铅焊锡丝Sn99Ag0.3Cu0.7 ETD-SAC03-W

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产品型号：ETD-SAC03-W

品牌：一通达

公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

锡99、银0.3、铜0.7###粘点:224-229℃###--###350-410℃###对焊接较高要求的无铅工艺，适合机器焊及拖焊###常温

产品详细信息

无铅焊锡丝

一．品名：无铅锡线 Sn99Ag0.3Cu0.7
二．说明：本产品使用免洗助焊剂配合合金Sn/Ag/Cu制成焊锡丝，适用于电子产品焊接制造过程。合金成份符合GB/T3131-2001合金成份规格。
三．合金成份（%）：

元素

Sn(%)

Pb(%)

Cd(%)

Sb(%)

Cu(%)

Bi(%)

Fe(%)

Al(%)

As(%)

Ag(%)

含量

规格

0.10

max

0.0010

max

0.009

max

0.7

0.015

max

0.006

max

0.0006

max

0.006 max

0.3

四．无铅焊料参数

熔融温度(℃)

工作温度(℃)

钎焊头强度

（δ/mpa）

电阻率

ρ平均/Ωm.10

适用工艺

224-229

350-410

18.8

0.127

手工焊,搪锡

五、助焊剂特性：
1.松香熔化点：71℃
2.氟含量：无
3.腐蚀性（铜板与铜镜）：均合格
4.卤素含量：合格
5.扩张率≥85%
6.干燥度试验：合格
7.水溶液萃取比电阻：2.5×104Ω
8.表面绝缘电阻值：1.3×1011Ω
9.松香含量：0.5-2.8%根据客户要求而定，松香含量高，润湿作用优越，焊接快，但残留物相对较多，烟雾稍大；松香含量低，润湿作用缓慢，但残留物少烟雾少。