千住锡球 M705
产品简介
千住锡球(ECO SOLDER BALL)SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用.
产品详细信息
千住锡球(ECO SOLDER BALL)
千住锡球要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用。
千住金属无铅锡球ECO SOLDER BALL，以先进技术生产之高纯度、高精度、高质量的锡球。
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球形 (mm)
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寸法公差 (μm)
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φ0.1〜φ0.25
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±5
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φ0.3〜φ0.45
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±10
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φ0.5〜φ0.76
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±20
（如果要求公差±10μm本公 司也可对应。） |
2.千住助焊膏
千住金属的ECO SOLDER BALL适合之助焊剂，配合客户端的洗净方法及涂布方法的不同，准备各种合金的助焊剂对应。
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涂布方法
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制品名称
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形 状
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固形物
含有量 |
粘度
(Pa.S 25℃) |
氯含有量
（塩素含有量） |
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树脂系
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Pin转写
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Delta Flux 529D-1
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膏状
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62.5%
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19
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RMA (0%)
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Ball转写
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Delta Flux 533
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膏状
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67%
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9
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RA (0.2%)
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Dispensor
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Delta Flux 527N
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高粘度液体
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70%
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13
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RMA (0%)
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印刷用
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Delta Flux 523H
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膏状
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68%
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120
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RMA (0.05%)
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水溶性
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Pin、Ball转印
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Sparkle Flux
WF-6300LF |
膏状
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80%
|
18
|
--
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Dispensor
|
Sparkle Flux
WF-6090 |
高粘度液体
|
79%
|
110
|
--
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印刷用
|
Sparkle Flux
WF-6311 |
膏状
|
67%
|
30
|
--
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产品标签
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