SMT红胶 ET-L978
产品简介
树脂、固化剂、填充料、色粉###--###粘度:310Pa.s###150℃,2分钟###高粘度,良好印刷成型,不溢胶###2-10℃
产品详细信息
SMT红胶
一.产品简介及用途
一通达ET-L978型SMT红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂,用于印刷线路板上SMD元件粘接,具有优良的触变性,特别适用于机器印刷。其高速印刷仍可保持不拉丝、不溢胶、不塌陷的稳定形狀,储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性,不含溶剂,无气味,完全符合环保要求。
二.固化前材料持性
外 观 |
红色凝胶体 |
比 重(25oC,g/cm3 |
1.25 |
粘 度(5rpm 25oC) |
350 Pa.S |
触变指数 |
6.8 |
闪 点(TCC) |
>95oC |
颗粒尺寸 |
20um |
铜镜腐蚀 |
无腐蚀 |
三.贮存条件
存放在0~10℃的冰箱内,可存放6个月;常温下(25oC)可存放1个月。
四.使用方法及注意事项
冷藏贮存的红胶须回温之后方可使用,200克及360克包装解冻时为4小时,1KG包装须24小时回温。不可用加热的方式来缩短回温时间。
注意事项:
(1) 为避免污染未用过红胶,不能将使用过的胶液装回原包装内。
(2) 胶液裸置于空气中,会吸收微量水份影响性能,故应尽量避免将印好红胶的线路板置于空气中太长时间,应尽快贴片固化,如有条件,应控制空气湿度(60%以下)。
五.固化条件
推荐的固化曲线如下图:
适宜的固化条件一般是150oC加热100~120秒,固化速度及粘接强度与固化温度及时间关系如下图:
实际生产过程中,整个加热时间要比图中标的长一些,因为有一段预热时间。150℃为PCB板表面的实际温度,因回流焊与PCB板材及零件的不同, 使得实际附加于胶粘剂的温度也会有所不同,因此请依据实际生产情况找出适合的设定温度。在理想的固化温度中,固化时间越长,可获得更高的粘接强度。