阿尔法锡膏OM535 OM-535

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产品型号：OM-535

品牌：ALPHA

公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

阿尔法锡膏OM-535是免清洗、无铅、完全不含卤素、 ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏，阿尔法锡膏OM535 可以与 5 号粉（15 – 25µm）配合使用。

产品详细信息

一.介绍

阿尔法锡膏OM-535是免清洗、无铅、完全不含卤素、 ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏，阿尔法锡膏OM-535 可以与 5 号粉（15 – 25µm）配合使用，以满足超精密特性印刷的市场需求。已通过测试能在很小180 – 190µm网板开口尺寸上以 60度刮刀角度、 50mm/s速度、 2mm/s分离速度和 0.18N/m印刷压力下进行印刷。阿尔法锡膏OM-535 有 4 号粉（20-45µm）可供应。在空气回流条件下阿尔法锡膏OM-535 能在 190 µm 圆形沉积点上实现优良的熔合性能。其设定值为 170 – 180°C 预热120 秒、 >230°C 条件下停留 62 秒、很后达到 247°C 的峰值温度。在低保温曲线中(150-180°C 预热 85 秒)，可在170 µm 圆形沉积点上达至优良的熔合性能。而且，它还具有优异的抗头枕缺陷性.

二.特性与优点

1.网板寿命长：在一定的温湿条件下实现稳定性能，减少印刷性能的变异以及焊膏变干

2.长时间高强度的粘附力保持：确保高贴片良率，良好的自调整能力

3.宽阔的回流曲线窗口：可在复杂、高密度 PWB 组装中，氮气环境下，使用高升温速率及保温曲线（高达 170-180°C）形成高质量的焊接。

4.减少 MCSB 焊珠及头枕缺陷：很大程度减少返工，提高首件良率

5.优异的凝聚熔合和润湿性能：在低温保温及空气环境下，能够达到小至 170µm 的圆点熔合

6.优异的焊点和助焊剂残留外观：即使使用长时间的高温回流，也不会造成碳化或燃烧

7.优异的空洞水平：达到 IPC7095 标准的三级空洞水平（BGA）

8.卤素含量：完全不含卤素，没有刻意添加卤素

9.良好的抗非浸润开路（NWO）能力

10.可靠性：满足 JIS 的铜腐蚀性测试标准和所有标准的表面绝缘阻抗测试

11. 材料符合 RoHS、 TOSCA、 EINECS 和无卤素标准要求（完全不含卤素，详见下表）

三.产品信息

1.合金： SAC305（96.5%Sn /3.0%Ag /0.5%Cu）、 SACX Plus 0307

2.粉末尺寸： 4号粉（20 - 38µm）和5号粉（15 - 25µm）

3.包装尺寸： 500g 罐装， 6” & 12” 支装

4.助焊膏：有10和30cc的针筒装供返工操作

5.无铅：符合 RoHS 2002/95/EC 指令

四.卤素水平

卤素标准
标准	要求	测试方法	结果
JEITA ET-7304A无卤素焊接材料的定义	焊接材料固态物质中的溴(Br)、氯(Cl)、碘(I)和氟(F)含量 < 1000 ppm	TM EN 14582	合格
IEC 612249-2-21	焊接残留（阻燃剂）中溴(Br)和氯(Cl)含量分别小于 900ppm 或总量小于1500ppm		合格
JEDEC“低卤素”电子产品定义指导	焊接残留（阻燃剂）中溴(Br)和氯(Cl)含量分别小于 1000ppm		合格
完全不含卤素：产品中无刻意添加任何含卤素的成分

五.技术参数

类别	结果	过程/说明
化学属性
活性水平	ROL0	IPC J-STD-004B
卤化物含量	不含卤化物（滴定测试）， < 0.05%	IPC J-STD-004B
氟点测试	合格	IS-Z-3197-1999 8.1.4.2.4
卤素测试	合格，完全不含卤素（无刻意添加卤素）	EN14582，氧弹燃烧，不可检测物质浓度低于 50ppm
铬酸银测试	合格	IPC J-STD-004B
铬酸银测试	合格	JIS-Z-3197-1999 8.1.4.2.3
铜镜测试	合格	IPC J-STD-004B
铜镜测试	合格	JIS-Z-3197-1999 8.4.2
铜腐蚀性测试	合格（没有腐蚀迹象）	IPC J-STD-004B
铜腐蚀性测试	合格（没有腐蚀迹象）	JIS-Z-3197-1999 8.4.1

六.电气属性

水萃取电阻率	11,500 ohm-cm	JIS-Z-3197-1999 8.1.1
表面绝缘阻抗（7 天， 40°C/90%相对湿度,12V 偏压）	合格	IPC J-STD-004B TM-6502.6.3.7（合格标准： ≥ 1 x 108ohm）
JIS 电子迁移（1000 小时， 85°C/85%相对湿度， 48V）	合格	JIS-Z-3197-1999 8.5.4（合格标准： ≥ 1 x 109ohm

七.物理属性

颜色	无色透明的助焊剂残留
粘性力随湿度的变化	合格，24 小时（25%， 50%和 75%相对湿度）内大于 100gf	JIS Z-3284-1994，附录 9
粘性力随湿度的变化	合格,24 小时（25%和 75%相对湿度）内变化小于 1g/mm2	IPC J-STD-005 TM-650 2.4.44
粘度	88.2%金属含量， M20 对应的 5 号粉末。印刷应用。 88.5%金属含量， M20 对应的 4 号粉末。印刷应用。	Malcom 螺旋粘度计J-STD-005
粘性稳定性（25 ºC， 14 天）	合格 Malcom 螺旋粘度计	Malcom 螺旋粘度计
铜表面处理上的熔合测试， 100 µm网板，淡气回流，高温保温回流曲线	170 µm	内部测试方法
锡球	优异	IPC J-STD-005 TM-650 2.4.43
扩散性	>80%	JIS-Z-3198-3
润湿时间	合格， 1.6 秒	零交叉时间 T0
网板寿命	>8 小时	小时 50%相对湿度23°C/74°F
冷/印刷塌陷	0.3mm 间距无桥连	JIS-Z-3284-1994 附录 7
	0.3mm 间距无桥连	IPC J-STD-005 TM-650 2.4.35

八.回流

回流曲线：
保温： 155-175度， 60-100 秒的保温曲线能够获得理想的回流结果，请参考“ALPHA OM353 SAC305/SACX Plus 0307 典型回流曲线”。如果需要，在更高保温温度（170-180°C）下 60-120 秒的保温曲线也能获得较好的回流结果。典型的峰值温度为 235-245°C。
备注 1：峰值温度控制在241ºC 以下能减少BGA和QFN上的空洞水平.

九清洗

ALPHA OM-353 的残留物在回流后是可以保持在线路板上的。如果需要清洗，推荐使用 Vigon A201（在线清洗）、 VigonA250 （批量清洗）或Vigon US（超声波清洗）如果印刷错误或需要用进行网板清洗，可使用IPA、 ALPHA SM-110E、ALPHA SM-440、和Bioact SC-10E 进行清洗。