阿尔法低温焊锡膏 CVP-520
产品简介
阿尔法低温焊锡膏 CVP-520是一款低熔点、免清洗、无铅、完全不含卤素焊,阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。 阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 中无铅合金熔点低于 140°C,并已成功应用于 155°C -190°C 峰值回流曲线条件下。 阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 的助焊剂残留是无色透明的,并具有高于行业标准要求的电阻率
产品详细信息
一.产品介绍
1.阿尔法低温焊锡膏 CVP-520是一款低熔点、免清洗、无铅、完全不含卤素焊,阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。 阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 中无铅合金熔点低于 140°C,并已成功应用于 155°C -190°C 峰值回流曲线条件下。 阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 的助焊剂残留是无色透明的,并具有高于行业标准要求的电阻率。
2.当组装产品中含温度敏感型通孔元件或连接器时,此产品可去除额外波峰或特选性波峰焊过程。去除波峰或特选性波峰焊步骤能大幅降低电子组装生产成本,增加日常产量,去除管理焊锡棒和波峰焊助焊剂供应和托板的需要。阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 焊膏精心挑选的锡/铋/银合金可保证熔化和重新凝固过程中极低的熔点和糊状范围、极其精细的结构以及很优良的抗热循环龟裂能力。即使使用一般 SAC 合金锡珠時,该合金所形成的 BGA 焊点空洞水平很低。
3.使用 阿尔法低温焊锡膏 Exactalloy 预成型焊锡可去除特选性波峰焊,只要在需要时提供额外的焊料,尤其在矩形脚插入到圆穿孔上。阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 焊膏中的所有成分都是无铅的,去除了锡/铅/铋三元合金形成的可能性,该合金的熔点低于100°C。
二.特性与优点
1.使用对温度敏感元件或连接器时,可消除第三次回流循环
2.相对于标准的无铅合金,可降低回流焊炉能耗
3.减少回流工艺循环时间
4.模板寿命 8 小时
5.可消除焊锡棒和波峰焊助焊剂和波峰焊能源成本的可能性
6.与所有常用无铅表面处理兼容(如 Entek HT、 阿尔法低温焊锡膏 Star 浸银、浸锡、 Ni/Au, SACX HASL 等)
7.优异的抗随机锡珠性能,很大程度减少返工和提高直通率
8.低温回流曲线可采用价格略低廉的印刷电路基板(如适用)
9.达到 IPC 7095 高等级别的抗空洞性能(第三级)
10.出色的可靠性、不含卤素和卤化物
11.完全不含卤素(不含卤素主动添加)和不含卤化物原料
12.兼容氮气或空气回流
三.产品信息
1.合金: 42%Sn/57.6%Bi/0.4%Ag (爱法于美国、英国、德国以及韩国拥有供应这种合金的许可证。受以下保护 (美国5,569,433; 韩国 400121; 德国 69521762.3; 英国 0711629)42%Sn/57%Bi/1.0%Ag(按需要提供)
2.粉末尺寸: 3 号粉(25-45μm,根据IPC J-STD-005) - 印刷应用
4 号粉(20 - 38μm,根据 IPC J-STD-005) - 点锡应用(针筒锡膏)
3.残留物: 大约 5%(重量百分比)
4.包装尺寸: 500 克罐装; 6”和 12”支装
5.助焊膏: 10cc和 30cc的 阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 管装的助焊膏用于返工应用
6.无铅: 满足RoHS法规(2002/95/EC).
五.回流
1.阿尔法低温焊锡膏 CVP-520是一款低熔点、免清洗、无铅、完全不含卤素焊,阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。 阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 中无铅合金熔点低于 140°C,并已成功应用于 155°C -190°C 峰值回流曲线条件下。 阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 的助焊剂残留是无色透明的,并具有高于行业标准要求的电阻率。
2.当组装产品中含温度敏感型通孔元件或连接器时,此产品可去除额外波峰或特选性波峰焊过程。去除波峰或特选性波峰焊步骤能大幅降低电子组装生产成本,增加日常产量,去除管理焊锡棒和波峰焊助焊剂供应和托板的需要。阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 焊膏精心挑选的锡/铋/银合金可保证熔化和重新凝固过程中极低的熔点和糊状范围、极其精细的结构以及很优良的抗热循环龟裂能力。即使使用一般 SAC 合金锡珠時,该合金所形成的 BGA 焊点空洞水平很低。
3.使用 阿尔法低温焊锡膏 Exactalloy 预成型焊锡可去除特选性波峰焊,只要在需要时提供额外的焊料,尤其在矩形脚插入到圆穿孔上。阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 焊膏中的所有成分都是无铅的,去除了锡/铅/铋三元合金形成的可能性,该合金的熔点低于100°C。
二.特性与优点
1.使用对温度敏感元件或连接器时,可消除第三次回流循环
2.相对于标准的无铅合金,可降低回流焊炉能耗
3.减少回流工艺循环时间
4.模板寿命 8 小时
5.可消除焊锡棒和波峰焊助焊剂和波峰焊能源成本的可能性
6.与所有常用无铅表面处理兼容(如 Entek HT、 阿尔法低温焊锡膏 Star 浸银、浸锡、 Ni/Au, SACX HASL 等)
7.优异的抗随机锡珠性能,很大程度减少返工和提高直通率
8.低温回流曲线可采用价格略低廉的印刷电路基板(如适用)
9.达到 IPC 7095 高等级别的抗空洞性能(第三级)
10.出色的可靠性、不含卤素和卤化物
11.完全不含卤素(不含卤素主动添加)和不含卤化物原料
12.兼容氮气或空气回流
三.产品信息
1.合金: 42%Sn/57.6%Bi/0.4%Ag (爱法于美国、英国、德国以及韩国拥有供应这种合金的许可证。受以下保护 (美国5,569,433; 韩国 400121; 德国 69521762.3; 英国 0711629)42%Sn/57%Bi/1.0%Ag(按需要提供)
2.粉末尺寸: 3 号粉(25-45μm,根据IPC J-STD-005) - 印刷应用
4 号粉(20 - 38μm,根据 IPC J-STD-005) - 点锡应用(针筒锡膏)
3.残留物: 大约 5%(重量百分比)
4.包装尺寸: 500 克罐装; 6”和 12”支装
5.助焊膏: 10cc和 30cc的 阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 管装的助焊膏用于返工应用
6.无铅: 满足RoHS法规(2002/95/EC).
四.物理特性
物理特性(使用 90%金属, 3 号粉 M 21 粘度(Malcolm 粘度计, 10 RPM, 25°C) |
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颜色 |
无色透明助焊剂残留 |
|
粘力对湿度(t=8 小时) |
通过 – 25%以及 75 %相对湿度条件下,24 小时变化 <1 g/mm2 |
IPC J-STD-005 |
通 过 – 储 存 在 25±2oC 和50±10%相对湿度条件下,变化<10%。 |
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粘度 |
90%金属含量,M21 印刷应用 |
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85.3%金属含量,M11 点锡应用 |
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86.5%金属含量, M10 对应的 4号粉末。点锡应用粘度(典型) 1000 poise, 10RPM |
Malcom 螺旋粘度计; J-STD-005 |
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锡珠 | 可接受 |
IPC J-STD-005 |
模板寿命 | >8 小时 |
50%相对湿度, 23oC (74°F) |
塌陷 |
通过 |
修正版 IPC J-STD-005 (10 分种100oC) |
通过 |
JIS Z-3284-1994 附件 8 |
典型回流典线指南 | |
参数 | 指南 |
环境 | 空气或氮气 |
Sn/Bi/Ag (42/57.6/0.4) 合金 | 138 °C(近共晶合金) |
设定区间 | 推荐的停留时间 |
40°C - 138°C | 2:10 - 4:00 分钟 |
125°C - 138°C | 0:30 - 1:30 分钟 |
100°C - 138°C | 1:15 - 2:00 分钟 |
TAL(138°C) | 0:30 – 1:30 分钟 |
峰值温度 | 155°C - 180°C |
从 170°C 开始的降温速度 | 3°C – 8°C / 秒 |