阿尔法无铅锡膏 OM338PT

阿尔法无铅锡膏 OM338PT是一款适用精密器件、完全不含卤素、在线可针测性的无铅焊膏.阿尔法无铅锡膏 OM338PT 是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。阿尔法无铅锡膏 OM338PT 宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到很少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能。阿尔法无铅锡膏 OM338PT 在不同设计的板片上均表现出好的印刷能力

一.产品介绍
  1.阿尔法无铅锡膏 OM338PT是一款适用精密器件、完全不含卤素、在线可针测性的无铅焊膏.阿尔法无铅锡膏 OM338PT 是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。阿尔法无铅锡膏 OM338PT 宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到很少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能。阿尔法无铅锡膏 OM338PT 在不同设计的板片上均表现出好的印刷能力，尤其在超细间距 (11mil 方型) 可重复印刷以及高产量的应用条件下，阿尔法无铅锡膏 OM338PT 的配方专为增强 OM-338 的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。
  2.出色的回流工艺窗口使其可以很好地在 CuOSP 板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其优良的性能包括防止不规则锡珠的形成和防 MCSB 锡珠性能。 阿尔法无铅锡膏 OM338PT 焊点外观优良，易于目检。另外，阿尔法无铅锡膏 OM338PT 还达到 IPC 第 3 等级的空洞性能以及 ROL0 IPC 类别，确保产品的长期可靠性。
虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
二.特点与优点
  1.较好的无铅回流焊接良率，对细至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
  2.优良的印刷性能，对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。
  3.印刷速度可达 150mm/sec (6” /sec)，促使快速印刷周期，产量高。
  4.宽阔的回流温度曲线窗口，对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。
  5.回流焊接后，具有极好的焊点和残留物外观。
  6.减少不规则锡珠数量，使返工减至很少并提高良率。
  7.对单/双回流均有良好的针测良率。
  8.符合 IPC 7095 空洞性能类别，达到 IPC 第 3 等级的标准。
  9.很好的可靠性，不含卤化物。
  10.兼容氮气或空气回流。
三.产品信息
  1.合金： SAC305, SAC357, SAC387, SAC396, SAC405，SACX PlusTM 0307 SMT, SACX PlusTM 0807 SMTe1 合金 JESD97 分类
  2.锡粉尺寸： 3 号粉、 4 号粉及 4.5 号粉
  3.残留物： 大约 5%(w/w)
  4.包装尺寸： 500g 罐装、10cc 和 30cc 针筒装
  5.助焊膏： OM-338-PT 助焊膏相应提供 10cc 或 30cc 针筒装供维修使用
  6.无铅： 符合 RoHS 指令 2011/65/EU
四.注意事项
  1.阿尔法无铅锡膏 OM338PT 助焊剂系统不属于有毒类产品。 在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体，这些气体应从工作区域完全排出。
  2.阿尔法无铅锡膏 OM338PT 必须冷藏， 温度控制在 1-10°C (34-50°F)之间。 阿尔法无铅锡膏 OM338PT 开封使用前其温度需要回升至室温(参考第 3 页的工艺指南)。这可以防止水汽在焊膏中形成。
五.应用

  专为标准间距和细间距网板印刷而设计， 使用 0.100mm至 0.150mm之间的网板厚度， 印刷速度在25mm/sec和 150mm/sec之间。根据不同的印刷速度， 刮刀压力设为 0.18-0.27kg/cm (1.0-1.5Ibs/inch)。印刷速度越快，所需的刮刀压力越大。宽阔的回流工艺窗口提供了高焊接良率、良好的外观以及将返工减到很少.

六.技术数据

目录 结果 规程/备注
化学性质
活性 ROL0 IPC J-STD-004A
卤化物含量 无卤化物（滴定法） IPC J-STD-004A
铬酸银测试 合格 IPC J-STD-004A
铜腐蚀测试 合格（没有腐蚀迹象） IPC J-STD-004A
电性能
SIR(IPC 7 天@85°C/85%RH) 合格4.1 x 109 ohms
IPC J-STD-004A
{合格标准 ≥ 1 x 108 ohm min}
SIR(Bellcore 96 小时@35度C/85%RH) 合格 8.4 x 1011 ohms Bellcore GR78-CORE{合格标准 ≥ 1 x 1011 ohm min}
电迁移(Bellcore 96 小时@65度C/85%RH,10V 500 小时) 合格
初始值 = 3.8 x 109 ohms
终止值 = 1.9 x 109 ohms ellcore GR78-CORE{合格标准 = 终止值 > 初始值/10
物理特性 (使用 88.5%金属含量， 3 号粉末)
颜色 残留物无色，透明
粘力 vs 湿度 合格在 25%,50% 及 75% 的相对湿度下，超过 24 小时后，变化小于 1g/mm2 IPC J-STD-005
粘力 vs 时间 合格当存放在 25±2oC 和 50±10%相对湿度的环境中，变化小于 10% JIS Z3284 附件 9
粘度 83.3%金属含量， M04 对应的 3 号粉末。点锡应用 Malcom 螺旋粘度测试仪； J-STD-005
88.5%金属含量， M15 对应的 3 号粉末。印刷应用
88.5%金属含量， M16 对应的 4 号粉末。印刷应用
锡球 可接受 (SAC305 和 SAC405 合金) IPC J-STD-005
扩散性 合格 IS-Z-3197: 1999 8.3.1.1
塌陷 合格 IPC J-STD-005 (10 min 150度)
七.卤素状态
ALPHA OM338PT 是不含卤素产品，并符合下表所列所有标准的要求
卤素标准
标准 要求 测试方法 状态
JEITA ET-7304
无卤素焊接材料的定义 焊接材料（固态）中溴、氯、氟含量低于1000ppm TM EN 14582 合格
IEC 612249-2-21 在焊接后残留中，阻燃剂中的溴或氯浓度低于 900 ppm或总计浓度低于 1500 ppm TM EN 14582 合格
JEDEC“低卤素”电子产品定义指导 在焊接后残留中，阻燃剂中的溴或氯浓度低于 1000 ppm TM EN 14582 合格
完全不含卤素： 产品中无特意添加卤化成分

八.应用

SAC 合金的典型升温回流曲线