千住无铅锡线 EFC/M705

千住无铅锡线

      在高功能化、多功能化进步的佩带式设备、智能手机等电子设备上，对搭载元件的小型化、集成化的要求越来越高。为此，强烈要求通过窄间距进行高密度实装。千住无铅锡线“EFC系列”是在 φ80μm的微细线中间含有助焊剂，利用独自的伸线技术制成的极细专用松香芯千住无铅锡线。具有低飞散、良好的润湿性、良好的焊锡切断性，实现通过窄间距进行超微细连接。另外，氧化是润湿性劣化的原因，我们以防止氧化的包装规格交货。“EFC系列”将窄间距连接到未来。适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊。

一.千住无铅锡线基本规格

二.千住无铅锡线特点

1.通过微细线实现窄间距实装

2.先进的伸线技术解决了强度等微细线固有的课题

3.微细线规格助焊剂的开发实现了飞散少量化

4.微细线规格助焊剂的开发抑制了桥连的发生

三.推荐

1.适合绝缘电阻值大，窄间距多引脚的锡焊

2.由于采用微细线，适合微小元件、窄间距实装

3.由于飞散小，适合微小元件、窄间距实装

采用独自的伸线技术，减少伸线时断线和中间变细的情况，提供高品质的微细线

通过低飞散、良好的润湿性、良好焊锡切断性实现超微细连接

表现出大的绝缘电阻值

通过回流炉对含有极细树脂的焊锡FLAT CORE进行窄间距实装