Alpha无铅助焊剂 EGF-571
产品简介
Alpha无铅助焊剂EGF-571 是一种含松香全亚光助焊剂,对于传统无铅和锡铅焊接工艺的板片装配能实现*佳的可焊性。此外,Alpha无铅助焊剂EGF-571配方旨在降低表面贴装元件底面的桥连缺陷,实现优异的通孔性能并减少锡球缺陷。 而且该产品能实现均匀的延展以及低粘度助焊剂残留物。
产品详细信息
Alpha无铅助焊剂
一.描述
Alpha无铅助焊剂EGF-571 是一种含松香全亚光助焊剂,对于传统无铅和锡铅焊接工艺的板片装配能实现很好的可焊性。此外,该产品配方旨在降低表面贴装元件底面的桥连缺陷,实现优异的通孔性能并减少锡球缺陷。
而且该产品能实现均匀的延展以及低粘度助焊剂残留物。
二.性能特征
1.焊点表面亚光表面处理
2.焊接残留无腐蚀性
3.适用于锡铅和无铅工艺
4.可通过喷射或发泡使用
5.优异可焊性,低锡球和桥连缺陷
6.延展均匀,助焊剂残留粘度低
三.技术规范
项目 |
规格 |
项目 |
规格 |
外观 |
透明,浅黄色液体 |
铜镜测试 |
合格 |
固态物质含量(质量百分比) |
7.0 |
铜腐蚀性测试 |
合格 |
比重@ 25°C (77°F) |
0.802 ± 0.005 |
表面绝缘阻抗测试(IPC J-STD 004B) |
合格 |
酸值(mg KOH/g) |
16.8 ± 1.0 |
IPC 等级 |
ROM1 |
酸碱度 |
3.68 |
推荐使用的稀释剂 |
EGT 5052 |
闪点(T.C.C.) |
12°C |
四.应用
Alpha无铅助焊剂EGF-571 是针对喷射或发泡使用而特别配方的。喷射使用时,每平方英寸固态物质浓度小于 1500µg/in2(双波峰焊)或 1200 µg/in2 (单波峰焊)建议使用的板上预热温度是 85-110°C(无铅)或 75-95°C(锡铅)。
Alpha无铅助焊剂EGF-571是一种免清洗助焊剂,焊接残留物是可以留在板片上的。如果需要清洗,残留物可使用溶解剂、皂化剂或半水基型清洗剂。
五.包装形式
1, 5 和 55 加仑。
六.注意事项
使用Alpha无铅助焊剂EGF-571应遵守标准的操作规范。请参考材料SMDS数据表。
七.存储
Alpha无铅助焊剂EGF-571是可燃的,应远离热源、火星、火焰和日照。
八.保存寿命
在正确存储条件下, 未开封使用的Alpha无铅助焊剂EGF-571至少可保存 6 个月。