Alpha-Fry 无卤素锡膏 EGP-120

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产品型号：EGP-120

品牌：ALPHA

公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏专为无铅及锡铅应用而研发。 是一种免清洗无卤素配方的焊锡膏，专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或锡铅合金例如 Sn63Pb37(63%Sn/37%Pb)兼容。Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性.

产品详细信息

Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏

1.描述

Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏专为无铅及锡铅应用而设。是一种免清洗、 ROL0 配方的焊膏，专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或锡铅合金例如Sn63Pb37兼容。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。

2.技术规范

项目	规格
10 rpm， Malcom 粘度: 1) 88.6% 金属含量， SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) 2) 88.6% 金属含量， SAC0307 (99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 3) 90% 金属含量， Sn63Pb37 (63%Sn/37%Pb)	1) 1700 poise 2) 1600 poise 3) 1300 poise
粘附力（JIS 标准）	> 100 gf
网板寿命	> 8 小时
热塌陷（JIS 标准）	合格
焊接残留颜色	透明淡黄色
焊球测试（JIS 标准）	合格
卤素含量	无刻意添加
卤素和卤化物含量	无卤素/无卤化物
铜腐蚀性测试（JIS-Z-3197-1999-8.41）	合格
表面绝缘阻抗（IPC J-STD 004B）	合格
电子迁移测试（JIS-Z-3197-1999 8.5.4）	合格
保质期（0 -10°C，开罐使用前放置室温条件下）	6 个月
包装规格	500 gm 罐装

3.应用

印刷

刮刀压力： 0.21 – 0.36 kg/cm
速度： 50 – 100 mm/s
焊膏滚筒直径： 1.5 – 2.0 cm
分离速度： 1 – 5 mm/s
提升高度： 8 – 14mm

*适用于 0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil 厚度和 0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")间距网板

无铅回流（图表1）	锡铅回流（图表2）
干燥空气或氮气初期升温速度： 1-2°C/s 保温时间（155 - 175°C） : 60-90 秒液相点上停留时间： 45-90 秒峰值温度: 235-245°C 冷却速度： 3-7°C/s	干燥空气或氮气初期升温速度： 1-2°C/s 保温时间（140 - 160°C） : 80-120 秒液相点上停留时间： 45-90 秒峰值温度: 210-230°C 冷却速度： 2-5°C/s