无铅纯锡条Sn99.9 ETD-Sn100-B

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产品型号：ETD-Sn100-B

品牌：一通达

公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

锡99.95###熔点:232℃###比重:7.3###255-270℃###电镀及添加纯锡条来控制锡槽中铜含量###常温

产品详细信息

无铅纯锡条

一．品名：无铅纯锡条

合金成份：Sn99.99

二．说明：抗氧化无铅纯锡条由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。适用于电子零件和电器焊接，亦可与其它锡基无铅焊料配合使用以降低铜含量.

三．合金成份（%）：

主要成分/Main Ingredient	含量/Content（wt%）
锡(Sn)	>99.95%

杂质成分不大于/ Impurity of Solder Alloy（wt%）Max
Pb	Sb	Bi	Fe	Al	Zn	As	Ag	CU
0.05	0.05	0.05	0.002	0.001	0.001	0.002	0.005	0.02

四．物理性能

项目(Item)	参数(Parameter)
熔融温度(Melting Point)	232℃
比重(Specific Gravity)	7.3 g/cm³
莫氏硬度(Hardness)	1.5
比热(Special Heat)	0.17 J/kg C
抗拉强度(Tensile Strength)	1900 PSI
延伸率(Elongation)	22%
热膨胀系数@20℃ (Thermal Expansion Coefficient)	24PPM/℃

五. 推荐工艺参数

波峰焊设置 (Wave Configuration)	工艺过程 (Press Parameter)	建议设置 (Suggested Process Settings)
单波峰 (Singal Wave)	锡槽温度(Pot Temp)	255-270 ℃
	传送速度(Conveyor Speed)	1.0-1.5 m/sec
	接触时间(Contact Time)	2.3-2.8 sec
	波峰高度(Wave Height)	1/2-2/3 PCB 厚
	锡渣清理(Dross Removal)	每运转 8 个小时**一次
	铜含量检测(Copper Check)	每 8000-40000 件
双波峰 (Dual Wave)	锡槽温度(Pot Temp)	255-270 ℃
	传送速度(Conveyor Speed)	1.0-1.5 m/sec
	接触时间(Contact Time)	3.0-3.5 sec
	波峰高度(Wave Height)	1/2-2/3 PCB 厚
	锡渣清理(Dross Removal)	每运转 8 个小时清理一次
	铜含量检测(Copper Check)	每 8000-40000 件

六. 铜含量的控制

锡槽中铜含量的控制（Management of Copper Levels in the Solder Bath）

1. 在无铅焊接中，控制波峰焊锡槽中的铜含量对保证焊接工艺中的低缺陷十分重要。由于 PCB 板和元器件上铜的溶解的影响，锡槽中的铜含量有上升的趋势，这在使用 OSP 裸铜板时表现尤为明显。研究表面，典型的溶解率为每 1000 块板子增加 0.01%的铜含量，每中工艺都有独有特性，这里仅仅表示溶解率。

2. 对于无铅焊料，推荐将锡槽中的铜含量控制在 0.7-1.0%之间。如果铜含量高于 1.0%，会使焊料液相线的温度提高，这就意味着锡槽温度要做相应提高才能保证焊接良率。

3. 锡槽中的铜含量可以通过添加纯锡条来控制。建议定期检测锡槽，以更好地控制铜含量。