高铅高温焊锡条 Sn10Pb88Ag2
产品简介
锡10、铅88、银2###熔点:268-290℃###--###380-420℃###功率管、二极管、小型集成电路的焊接###常温
产品详细信息
高温焊锡条 Sn10Pb88Ag2
高铅高温焊锡条采用Sn10Pb88Ag2成份合金,其熔点:268-290度,特别适用于半导体器件封装焊接,对不同材料和焊盘均有良好的上锡性,焊点机械性能好,导电性好.当焊接到银或镀银元件或导线时,需要加入2%的银。 焊料中少量的银能防止引线上的银迁移到焊料中,导致弱的或脆性的焊料连接。增加焊锡的流动性和降低的表面张力。