低温无铅锡膏Sn42Bi57Ag1 ETD-668B-10

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产品型号：ETD-668B-10

品牌：一通达

公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

锡42铋57银1###熔点:138℃###140-170Pa.s###170-190℃###对焊接强度较高的低温艺###0-10℃

低温无铅锡膏Sn42Bi57Ag1

一.产品介绍

1.低温无铅锡膏Sn42/Bi57/Ag1，型号：ETD-668B-10，适用合金: 锡42/铋57/银1或锡42/铋57.6/银1.0

2.该锡膏选用Sn42/Bi57/Ag1 无铅合金，采用特殊助焊剂配方使其具有良好的印刷流动性，回流后焊点光亮，低温焊接可以减少回流过程中高温对元器件及 PCB 的损害，广泛用于LED及纸板制程.在熔点与Sn42/Bi58锡膏相同的情况下，焊点的焊接强度与可焊性都要高出许多.

二.产品特点

1. 宽松的回流工艺窗口.

2. 优良的润湿与吃锡能力,无锡珠，焊点无黑色残留.

3. 可保持长时间的粘着力.

4. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命.

三.合金特性

1.合金成份

2.熔融温度及比重

熔融温度	比重
138℃～204℃	8.6

3.锡粉球径

Type3	Type4
25～45μm	20～38μm

四.助焊膏特性

参数项目		标准要求		实际结果
助焊剂等级		ROL1( J-STD-004 )		ROL1合格
卤素含量（Wt%）		L1：0-0.5; M1：0.5-2.0 H1：2.0 以上；(IPC-TM-6502.3.35)		0.35 合格(L1)
表面绝缘阻抗（SIR）	加潮热前	1×10¹²Ω	IPC-TM-650 2.6.3.3	4.3×10¹²Ω
	加潮热 24H	1×10⁸Ω		5.2×10⁹Ω
	加潮热 96H	1×10⁸Ω		3.5×10⁸Ω
	加潮热168H	1×10⁸Ω		2.1×10⁸Ω
水溶液阻抗值		QQ-S-571E 导电桥表 1×10⁵Ω		5.9×10⁵Ω 合格
铜镜腐蚀试验		L：无穿透性腐蚀 M：铜膜的穿透腐蚀小于 50% H：铜膜的穿透腐蚀大于 50% ( IPC-TM-6502.3.32)		铜膜减薄，无穿透性腐蚀合格（ L ）
铬酸银试纸试验		( IPC-TM-650 ) 试纸无变色		试纸无变色（合格）
残留物干燥度		( JIS Z 3284 ) In house 干燥		干燥（合格
粘度		JIS Z 3284		200Pa.S
助焊剂含量		JIS Z 3284		9.2～9.5%