中温无铅锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3 ETD-668D-03

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产品型号：ETD-668D-03

品牌：一通达

公司名称：深圳市一通达焊接辅料有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

锡64.7、铋35、银0.3###151-172℃###150-180Pa.s###195-230℃###不耐高温的工艺，如：LED、纸板###0-10℃

中温无铅锡膏

一．产品介绍

1.中温无铅锡膏，型号：ETD-668D-03，适用合金: Sn64.7/Bi35/Ag0.3（锡64.7/铋35/银0.3）

2.ETD-668D-03是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的中温锡膏。该锡膏适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害，0.3银的含量又降底了锡膏的成本.

二. 产品特点

1.采用无铅合金，具有优越的环保性，符合 RoHS 指令。

2.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。

3.优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。

4.朝下回流焊接时不滴落

5.符合 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。

6.粘性高，粘力持久。

7.残余物无色透明，适应探针测试

三. 锡膏合金化学成份

四. 焊料合金熔解温度

合金	熔点
Sn64.7/Bi35/Ag0.3	151-172℃

五. 性能指标

项目	性能指标	测试依据
外观	均匀膏状，无焊剂分离
助焊剂含量	10±1.0wt%
锡粉粒度	25-45µm
粘度	400-800Kcps(Pa.s)	Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
坍塌测试	通过	J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
锡球测试	通过	J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
润湿性测试	通过	J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
焊剂卤素含量	〈0.2%	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
铜镜腐蚀	低	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
铜板腐蚀	轻微腐蚀可接受	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
氟点测试	通过	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
绝缘阻抗	初始：>1X1012Ω	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
绝缘阻抗	潮湿: >1X1011Ω	J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3