免清洗无铅助焊剂 ETD-811C
产品简介
溶剂、松香、活性剂###PH值:5.6###比重:0.823###245-255℃###要求无卤素的波峰焊接工艺###密封贮存于阴凉干燥处
产品详细信息
免清洗无铅助焊剂
一、产品简介：
ETD-811C是一种适用范围广的上等免清洗无铅助焊剂，其助焊能力中，焊锡后板面残留物少，且不含卤素。特别适用于电脑主板、彩电、电话机、上等通讯器材及音响的焊锡工艺。
二、产品特色：
1.焊锡能力特别高，焊点饱满圆滑，产品无拉尖、连焊、虚焊、短路等现象。
2.焊锡后，板面残渍少且不含卤素及其它腐蚀性的物质，无需清洗。
三、产品应用：
1.适用于发泡、喷雾、波峰、手浸松香炉。
2.若用波峰焊锡机，速度为4-8ft/min
3.线路板面温度应预热至85-105℃，预热如能达到95℃以上，焊锡后不粘手。
4.锡炉之温度应在245-255℃之间。
四、技术参数：
1.比重：0.823±0.005(25℃) METTLER 电子比重计
2.固体含量：6.9%
3.水溶性电阻率：5.6×104 (Ω。cm)
4.表面阻抗: a.潮热前 4×1012 (Ω)
b.潮热后 2×1011 (Ω)
5.扩展率：91%
6.氯含量：无
7.闪点：13℃
8.稀释剂：ETD-811G(比重0.790±0.005)
五、使用维护：
1.将本品直接加入松香缸中即可使用。
2.控制松香缸助焊剂比重在0.815～0.830之间，要求2～4小时测一次比重。比重低时添加助焊剂，比重高时添加稀释剂，助焊剂和稀释剂用量大约为1:1。
3.松香缸之助焊液工作一星期后需清理一次缸底（六天制工作，每天工作８小时计），二星期之后需更换新的助焊剂。
六、注意事项：
1.本品应密封贮存于阴凉干燥处，运输途中应避火，避热及防冲击等。
2.本品含有机溶剂，使用时应远离火源，且应避免吸入和口服。
3.本品有效贮存期为一年，塑料桶20公升装。
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