日本千住助焊膏 WF-6317

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产品型号:WF-6317
 牌:千住金属
公司名称:深圳市一通达焊接辅料有限公司
  地:广东深圳
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产品简介

千住助焊膏###--###20Pa.s###210-250℃###半导体封装工艺###30℃以下

产品详细信息

日本千住助焊膏WF-6317

一、特点

1.高活性和高耐热助焊剂

2.对各种表面处理具有良好的润湿性(特别是Cu-OSP

3.回流焊温度高后清洁性好

4.加热后体积变化小。此外,回流炉中的污垢也会减少。

5.锡铅和无铅通用

6.用天BGA球焊接,芯片贴装(浸渍)

二、助焊剂物理和化学性质

粘度Pa·s

20

JIS Z 3284

触变指数

0.4

JIS Z 3284

pH

3.7

ph meter x 10 dilution

扩散率(Sn3Ag0.5Cu

>70%

JIS Z 3197

粘性(gf

150

JIS Z 3284

卤素含量(ppm

<20

未添加

模板寿命

8小时

20-25 度, 40-60%相对湿度

三、使用

日本千住助焊膏WF-6317快速加热会产生焊球流动,而回流时间短或峰值温度低可能会产生不充分的接接强度。另一方面,较长的回流时间或较高的峰值温度可能会造成外观不理想,因为助焊剂残留。回流时间和温度应由产品决定。

1. 有铅温度曲线


2. 无铅温度曲线


四、清洁助焊剂残留物

1.推荐温度:喷嘴式供水设备40度以上

2.建议清洗时间:使用喷嘴式供水设备清洁3分钟以上。

3.建议烘干:100度以下把水烘干,温度不要太高,太高容易使焊料表面氧化

五、储存条件

1.建议温度:<30

2.保质期:原包装6个月。

3.如果冷藏储存,请不要直接打开盖子,直到WF-6137恢复到室温方要打开盖子。

4.远离极端高温,因为它是一种易燃材料。


千住公司的ECO SOLDER BALL配与适合之助焊剂,能得到理想的效果,现广泛用于半导体封装工艺,WF-6137只是其中一款适合水洗艺的助焊膏,客户端的

洗净方法及涂布方法的不同,请选择对应的型号。

WF -6317/WF-6450

WF -6317P/ WF -6457

SPK -340

GTN -68/GTN-68( HF )

GTN -68P/ GTN -68P( HF )

901K5

901T1SP

NRF -SP1

JPK9S/ EF -100*1

EF -100P


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