日本千住助焊膏 WF-6317
产品简介
千住助焊膏###--###20Pa.s###210-250℃###半导体封装工艺###30℃以下
产品详细信息
日本千住助焊膏WF-6317
一、特点
1.高活性和高耐热助焊剂
2.对各种表面处理具有良好的润湿性(特别是Cu-OSP)
3.回流焊温度高后清洁性好
4.加热后体积变化小。此外,回流炉中的污垢也会减少。
5.锡铅和无铅通用
6.用天BGA球焊接,芯片贴装(浸渍)
二、助焊剂物理和化学性质
粘度Pa·s |
20 |
JIS Z 3284 |
触变指数 |
0.4 |
JIS Z 3284 |
pH值 |
3.7 |
ph meter x 10 dilution |
扩散率(Sn3Ag0.5Cu |
>70% |
JIS Z 3197 |
粘性(gf) |
150 |
JIS Z 3284 |
卤素含量(ppm) |
<20 |
未添加 |
模板寿命 |
8小时 |
20-25 度, 40-60%相对湿度 |
三、使用
日本千住助焊膏WF-6317快速加热会产生焊球流动,而回流时间短或峰值温度低可能会产生不充分的接接强度。另一方面,较长的回流时间或较高的峰值温度可能会造成外观不理想,因为助焊剂残留。回流时间和温度应由产品决定。
1. 有铅温度曲线
2. 无铅温度曲线
四、清洁助焊剂残留物
1.推荐温度:喷嘴式供水设备40度以上
2.建议清洗时间:使用喷嘴式供水设备清洁3分钟以上。
3.建议烘干:100度以下把水烘干,温度不要太高,太高容易使焊料表面氧化
五、储存条件
1.建议温度:<30度
2.保质期:原包装6个月。
3.如果冷藏储存,请不要直接打开盖子,直到WF-6137恢复到室温方要打开盖子。
4.远离极端高温,因为它是一种易燃材料。
千住公司的ECO SOLDER BALL配与适合之助焊剂,能得到理想的效果,现广泛用于半导体封装工艺,WF-6137只是其中一款适合水洗艺的助焊膏,客户端的
洗净方法及涂布方法的不同,请选择对应的型号。
WF -6317/WF-6450
WF -6317P/ WF -6457
SPK -340
GTN -68/GTN-68( HF )
GTN -68P/ GTN -68P( HF )
901K5
901T1SP
NRF -SP1
JPK9S/ EF -100*1
EF -100P