松下MSR贴片机头部介绍
一、 **
1. 人的**
1) 一人操作,两人或以上互相呼
2) 注意MSR的X-Y TABLE上、下板时会上、下动作,可能会伤手。
2. 机器的**
1) 当X-Y TABLE在板检时(高位时),禁止用手推动工作台,防止撞PCB CAMERA或NOZZLE
2) 注意不用的NOZZLE应处于缩回的位置.
3) 转手轮时,一般情况下不反转(对客户来说,严禁反转),防止打断NOZZLE.
4)当出现CASETTE浮起ERROR时,要谨慎处理,以保护NOZZLE为原则.(不要急于RESET或转头,要查找原因:如料枪未装好等.)
二、 机器的整体介绍
(一)机器的规格数据
1.机器DIM: M SIZE XL SIZE
W 7220 7220
D 1997 2187
H 1829 1829
WEIGHT 4600KG 4400KG(不包括PASTS CASSETTE)
NO.OF FEEDERS 150 150
2.适用要求:1)适用环境温度:20加减10;
2)气压:0.5MPA
3. 适用PCB:1)SIZE M MAX:330*250MM MIN:50*50
XL MAXn:510*460 MM MIN:50*50
2)贴装区域:M MAX:330*244MM
XL MAX:510*454
3)厚度:0.5-4.0MM
4. 适用元件:(见REFERENCE MANUAL 2.6-1)
1) 适用元件:1。0603—32;0603MSR作为标准件,MV2VB是选件.
2.一定条件下:小间距的QFP、BGA、CSP;
32MM QFP:BALL PITCH0.5MM或以上;
25MM BGA,CSP:BALL DIAMETER 0.3MM或以上
BALL PITCH0.5MM或以上
3. 8MM纸编带元件;
8、12、16、24、32、44MM 塑料编带元件。
2)元件包装形式:178—382MM
3)元件贴装角度:0—35.9.99(以0.01为递增)
5. 贴装时间:1)贴装时间:0.08秒/点(MV2VB:0.1秒/点),XY TABLE在正负12MM以 内,Z轴固定。
2)换板时间:M:2.2秒; XL:2.7秒
6.NC PROGRAM:5000 STEPS/1 PROGRAM*200个
ARRAY:150*200个
PCB:200个
PARTS LIBRARY:1000个
MARK LIBRARY:500个
7.PARTS CAMERA的照明光
同轴光(DCT(L)(S))+透射光(THRV)+普通反射光(CIP)+BGA/CSP(BGA)照明光
MV2VB:透射光+普通反射光
(二)贴片过程的讲解(上机讲解)
(三).机器各部分的介绍:(贴装头的介绍)
INDEX十六工位图解
M/C ORG:120度—130度
ST1位:1. 吸件位 (可以在±21°范围内进行补偿)
2.大型部品检测
3.吸嘴高度的切换,吸着高度补偿(VT)
4.切刀的动作
5.高速,低速进料动作。(当选择12mm以上的Cassette自动成为低 速,8mm的Cassette为高速 Feeder.)
ST2位:空位。吸嘴回中心位置
ST3位:空位。吸嘴回中心位置
ST4位:LINE SENSOR,检测是否有元件和判定元件厚度。
ST5位:Parts Camera部品识别, LED红色(透射) ,LED绿色(反射).
(调节焦距:CT)
高密度贴装,元件间隙≤0.2mm时,吸嘴上元件位置偏移,在帖装时容易撞击元件。
设有SHUTTER。元件更大时,SHUTTER关断,形成全反射。
ST6、ST7、ST8:θ角度回转,根据元件的贴装角度回转。每工位旋转小于等于90度。(当旋转角度Θ为
270度时,三个一起转)
ST9位:MOUNTING:。ST6,ST7,ST8:θ角度回转,根据元件的贴装角度回转.
ST9:1.装着位置
2.贴装补正(靠x-y table上下动作)
3.贴装吹气.
注: Panasert高度补偿标准:吸嘴与PCB间距=元件厚度-0.2mm。
ST10、ST11、ST12位:NOZZLE选择(Θ1—Θ16)Θ角度回转
ST12:1.Nozzle Origin( 原点检测)
2. Motor Origin
3.**品的排出()
通过DUST BOX抛弃**品)
1)ST4元件厚度识别错误
2)ST5元件识别错误
ST13位:NOZZLE RETURN(与用手推回原理一样)下方有一圆形结构将吸嘴推回,注意不能反转,否者NOZZLE
将被圆形结构碰断
ST14位:NOZZLE NUMBER检测(AMP 位与机器前面上部)吸嘴检测。
ST15位:NOZZLE TURN击出/打开真空。
ST16:为下一个吸着做准备 旋转21度或-21度
(四)※ MV2VB与MSR的机械不同点。
项目 | MV2VB | MSR |
凸轮驱动部 | 凸轮表面润滑 | 前后凸轮放入油槽中 |
凸轮曲线 | 凸轮转一圈完成一个循环 | 凸轮转一圈完成一个循环(凸轮曲线对称) |
LOAD/UNLOAD | 汽缸完成上下动作 | 固定 |
X-Y 工作台 | X、Y方向 | X、Y、T方向 搬送PCB时,上升高度约50mm 贴装时,上升高度约6mm ORG时,上升高度0 |
HEAD装着高度行程 | 约14mm(视贴件厚度而定) | 8mm(SLIDER 下降高度,固定) 其它由工作台补偿(约6mm) |
θ角度 | θ1、θ2、θ3 | 每个HEAD的Nozzle选择,装着角度由脉冲电机控制(降噪) |
Nozzle UNIT上 CAM Flower | 1 | 2 |
料架安装(不通用) | CLAM | 插入式 |
机械的动作(吹/吸气切换) | Index上有12个机械阀分别由MS、VS、DS电机控制 | 在Nozzle UNIT上有蝶形开关 |
LINE SENSOR精度 | Panadac 945A 分辨率 0.05 | Panadac 分辨率 0.01 |
Nozzle NO。检测 | GUIDE HOLD缺口确认 | 反射板的缺口确认 |
Nozzle 原点检测 | 外轴上部的椭圆孔处(每个吸嘴独立拥有) | 脉冲电机原点与反射板上的小孔重合 |
Nozzle 的出/返回 | 由Nozzle Hold的曲线决定 | 返回由PLATE执行,出由ROLLER决定 |
机器原点 | CT64度~74度 | CT120度~130度 |
装着时间 | 0.1S(X-Y移动15mm以内) 料架固定不动 | 0.08S(X-Y移动12mm以内) 料架移动一站 |
基板尺寸 | M:330*250 LL:510*380 | M:400*270 LL:510*460 |
反射板(元件识别) | 12H/5=60个/橙 透过:卤素灯 反射:蓝 | 16个反射板/橙 透过:红LED(更稳定) 反射:绿LED |
Nozzle 数 | 12H*5 | 16H*6 |
Nozzle 结构 | 一体 | 分体 |
主控制器 | Panadac 783+NEW MMI | Panadac 8000(783+MMI) |
时序器 | P-610-CT2 | 主操作盘显示 M/C原点由LED显示 |
料站数 | 75+75 | 75+75 50+50 |
凸轮片数 | 9片 | 8片 |
Nozzle UNIT固定方式 | 上下压板 | 平面压板 |
项目 | MV2VB | MSR |
部品识别、吸件高度补偿 | CT、VT(脉冲电机) | AC SERVO MOTOR |
贴装高度补偿 | MT | 无 |
部品LED状态 | 副操作盘控制 | 无 |
认识,CAMERA规格 | 通常CAMERA GP-MF102 小视野:6*6 大视野:36*36 像素:25万 分辨率:S-17mm;L-75mm 摄象速度:S、L-12MHz 读取时间:S、L,33ms (以上非同期) | 倍速CAMERA GP-MF802 小视野:6*6 大视野:32*32 像素:100万 分辨率:S-12.5mm;L-42mm 摄象速度:S-12MHz,L-18MHz 读取时间:S-33ms,L-67ms (以上同期) |
STOPPER | SHUTTER、PUSH UP、FEEDER | 8个 |
三.基本操作的讲解:
(一).主、副操作盘的讲解:
1. 主操作屏的介绍。
2. 副操作盘的介绍:
按颜色分成4个区:数控驱动、贴片头、PCB传送、半自动
1)NOZZLE SELECT:1、2、3、4、5、6
2)MOUNT SPEED:(贴装速度)
3)INDEX(吸头旋转):
4)HEAD ENABLE(吸头旋转解除):
5)FEED LOCK:送料锁定
6)MOUNT BOLW:贴片上下动作锁定(不让贴片吸嘴上下动作
7)MOUNT LOCK:贴片动作阀闭锁(锁住与旋转平台1间距运转联动的贴片动作阀
(吸嘴排出空气)使其不能动作。
8)SUCTION LOCK:
9)NOZZLE RETURN LOCK:吸嘴击回
10) NOZZLE TURN LOCK:吸嘴基击出
11) BUCK UP UP/DOWN
(二)、操作画面的说明
(三)、程序的构成和机种的切换
1.NC PROGRAM、ARRAY PROGRAM、PCB PROGRAM的选择
2.生产模式:1)EXCHANGE:适用大批量生产;
2)PREPARE:适用小批量、多品种生产;
3)CONNECT:
4)PRE-EXCHANGE:用完了,然后用备用,换好料还是用原来的料。
(四)、全自动下进行X-Y教示