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德国微焦点xray 用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷. 微电子系统和胶封元件 ,电缆,装具,塑料件内部情况分析。
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德国)工业CT纳米CT微焦点CT应用领域: 可视化和测量软件VGStudio MAX,您可以对您的复合材料、硅酸盐(陶瓷)、金属基材料(铝等)、建筑材料混凝土、 各种合金材料、汽车零部件、铸模以及如电池、电容、涡轮叶片、手机、电路板等进行无损检测,从而获得内部三维结构以及密度分析, 三维缺陷信息,内部三维尺寸测量以及逆向工程CAD导出
(德国)X射线实时成像系统
X射线实时
(德国)X射线实时成像系统 主要应用领域,金属铸件,塑料橡胶等。本系列产品对于不同形状和大小,钢、铝、陶瓷、复合材料或橡胶等不同材料的工件均可提供高质量的实时监测内部裂纹、分层等。 用于非金属、轻金属、铸造件、各种合金、压力容器等进行X射线无损检测。主要检测焊接缺陷(裂纹、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等)以及腐蚀和装配缺陷。
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