企业信息
第13年
- 入驻时间: 2010-04-07
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产品详情
简单介绍:
TCS5000导热硅胶用于填充热组件和冷表面之间的大间隙。
TCS5000导热硅胶填缝材料必须在不使用超过其**限制的压力组件的情况下充分填满这种空隙。
TCS5000导热硅胶填缝材料以垫片形式提供,有各种不同厚度(0.3 mm 到 5 mm)。它们适用于填充多个组件和共用散热片之间的可变间隙,应用于外壳散热的设备,如硬盘、光驱等,能垫平高低不平的发热元件,导热系数1W/mk~11W/mk,硬度shore 00 30~60,全系列导热硅胶,等效于Bergquist,fujipoly,laird,Denka,Parker等对应料号,TCS系列导热界面材料用于消费电子,通讯,航空,医疗,汽车,照明的不同领域为客户的热管理提供可靠的材料选择。
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