PCB短路的原因及改善方案

一、划伤短路 　
　    1、涂覆湿膜后划伤，对位时操作不当造成膜面划伤。 　　

2、显影机出口接板忙不过来造成板与板之间碰撞划伤。 　　

3、电镀时取板不当，上夹板时操作不当，手动线前处理过板时操作不当等造成划伤。 　　

·改善方法如下：

(1)因涂覆湿膜后在插板时容易造成划伤，所以板与板之间*好间隔远一点，确保板面无划伤现象。 对位时双手取、放板，严格避免板与板叠加在一起，或板与对位台面摩擦，避免划伤板面。 　

(2)显影时根据板的大小及接板人的操作能力调整放板的间隔距离，出板口无人接板时机器入板处不 得放板，接板时用双手卡板，避免板与板之间产生碰撞造成板面划伤。 　　

(3)电镀时双手取、放板，避免两块板或多块板层叠在一起进行夹板，手动线上板时避免板与台面之 间的摩擦，手动线前处理的板不能过多，过板时一夹一夹地过板避免碰撞。

二、夹膜短路 　
　    1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。 　　

2、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜 造成短路。 　　

改善方法如下： 　　

(1)增加抗镀层的厚度：选择合适厚度的干膜，如果是湿膜可以用低网目数的网版印制，或者通过印 制两次湿膜来增加膜厚度。 　　

(2)板件图形分布不均匀，可以适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀。在日常生产中，我们出于要保证 产量的原因，所以我们对电镀时间的控制通常是越短越好，所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间，这 样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍，往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度 超过膜厚度很多，退膜后出现退膜不净，严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象，从而造成夹膜短路， 同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。
　　

 三、跑锡造成的短路
　   　1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡; 　　

2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。 　　

·改善方法如下： 　　

(1)退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔 表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线 路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板 之间不能层叠碰在一起。