文章详情
PCB阻抗设计计算
日期：2024-11-18 17:39
浏览次数：2173
摘要：一，阻抗设计与计算：
阻抗控制四要素相互影响的变化关系：
1、H=信号层与参考层间介质厚度;
厚度↑，阻抗值↑,厚度↓，阻抗↓
2、W=走线宽度;
线宽↑，阻抗值↓,线宽↓，阻抗↑
3、εr=材料的介电常数;
介电↑，阻抗值↓,介电↓，阻抗↑
4、T=走线厚度;
铜厚↑，阻抗值↓,铜厚↓，阻抗↑
(1)、W(设计线宽)：该因素一般情况下是由设计决定的。在设计时请充分考虑线宽对该阻抗值的配合性，为达到该阻抗值在一定的H、Er和使用频率等条件下线宽的使用是有一定的限制的。
...
一，阻抗设计与计算：
阻抗控制四要素相互影响的变化关系：
1、H=信号层与参考层间介质厚度;
厚度↑，阻抗值↑,厚度↓，阻抗↓
2、W=走线宽度;
线宽↑，阻抗值↓,线宽↓，阻抗↑
3、εr=材料的介电常数;
介电↑，阻抗值↓,介电↓，阻抗↑
4、T=走线厚度;
铜厚↑，阻抗值↓,铜厚↓，阻抗↑
(1)、W(设计线宽)：该因素一般情况下是由设计决定的。在设计时请充分考虑线宽对该阻抗值的配合性，为达到该阻抗值在一定的H、Er和使用频率等条件下线宽的使用是有一定的限制的。
(2)、S(间距)：阻抗线之间的间距主要由客户决定，在工程制作时应充分考虑到补偿与生产加工的控制。
(3)、T(铜厚)：设计时应考虑到电镀加厚对铜厚的影响，一般情况加厚厚度为18-25um;
(4)、H(介质厚度)：设计时应考虑层压结构的对称性与芯板的库存;在对残铜率较低的板，理论上的计算厚度与实际操作过程所形成的实际厚度会有差异。设计时对该因素应予以充分的虑。
阻抗控制四要素相互影响的变化关系：
1、H=信号层与参考层间介质厚度;
厚度↑，阻抗值↑,厚度↓，阻抗↓
2、W=走线宽度;
线宽↑，阻抗值↓,线宽↓，阻抗↑
3、εr=材料的介电常数;
介电↑，阻抗值↓,介电↓，阻抗↑
4、T=走线厚度;
铜厚↑，阻抗值↓,铜厚↓，阻抗↑
(1)、W(设计线宽)：该因素一般情况下是由设计决定的。在设计时请充分考虑线宽对该阻抗值的配合性，为达到该阻抗值在一定的H、Er和使用频率等条件下线宽的使用是有一定的限制的。
(2)、S(间距)：阻抗线之间的间距主要由客户决定，在工程制作时应充分考虑到补偿与生产加工的控制。
(3)、T(铜厚)：设计时应考虑到电镀加厚对铜厚的影响，一般情况加厚厚度为18-25um;
(4)、H(介质厚度)：设计时应考虑层压结构的对称性与芯板的库存;在对残铜率较低的板，理论上的计算厚度与实际操作过程所形成的实际厚度会有差异。设计时对该因素应予以充分的虑。
