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SMT工艺知识-印刷**分析

SMT工艺知识-印刷**分析

 
 渗锡﹕
   印刷完毕,PAD附近有多余锡膏或毛刺
  原因﹕
   刮刀压力不足或刮刀角度太小
   钢板开孔过大﹑PCB PAD尺寸过小印刷未对准
   PCB与钢板贴合不紧密
   snap off与刮刀下压高度设置不合理
   锡膏粘度不足
   锡膏太稀﹐溶剂含量超标
   PCB或钢板底部不干净
   锡膏印刷机台不稳﹑晃动
   真空座真空吸力不够﹐导致PCB晃动
 
 多锡﹑短路
  原因﹕
   PCB表面或钢板底部有异物
   钢板开孔过大
   SNAP OFF（印刷时钢网和PCB间的距离）过大
   刮刀压力过小
   钢网或PCB变形
   溶剂超标,锡膏太稀扩散导致短路
 
 少锡
  原因﹕ 
   钢板开孔尺寸太小
   钢网开孔方法不合理（孔壁不够光滑）
   钢板塞孔或刮刀压力过大
   脱模速度方式不合理
   锡膏本体**（如锡粉不够圆﹑太大﹑成份不合理）
   SNAP OFF 过小
 
 锡膏拉尖(狗耳朵):
   印刷完成后﹐锡膏边缘有毛刺的现象
  原因﹕
   钢板开孔不光滑﹐造成拖锡
   钢板开孔尺寸过小﹐不易脱模
   脱模速度﹑方式不合理
   锡膏黏度太大
   锡粉颗粒不均匀﹑不够圆
   钢板擦拭不干净
   钢网使用寿命过长﹐孔壁磨损严重
 
 锡膏塌陷 
  原因﹕
   锡膏内SOLVENT过多﹐导致锡膏太稀
   擦拭时喷洒SOLVENT过多(锡膏溶解在SOLVENT内)
   擦拭纸不卷动(导致SOLVENT喷洒不均匀）
   锡膏搅拌不均匀（导致密度﹐成份分配不均匀）
   回温后开封条件不合理（吸收太多空气中的水分
 
 锡膏粉化
  原因﹕
   锡膏黏度不够
   PCB印刷完毕在空气中放置时间过长导致太干
   人为擦板

SMT工艺知识-印刷**分析讲解��毕，欢迎大家补充。

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